随着端侧AI算力需求爆发和芯片制程逼近物理极限，电子设备散热方案从被动散热向主动散热升级成为必然趋势。主动散热通过外部能源驱动，显著提升散热效率，主要分为微泵液冷和微型风扇两类技术路径。
微泵液冷是利用压电微泵驱动冷却液在密闭管路中循环，实现高效热交换。例如华为Mate60系列微泵液冷手机壳，通过相变材料吸收热量，散热效率提升300%，厚度仅0.8-1.5mm，静音且功耗低于100mW。
微型风扇顾名思义，就是内置超薄风扇强制空气流动，如OPPO K13 Turbo搭载拇指大小风扇，转速达18000RPM，游戏场景降温4℃，功耗仅0.135W，从游戏手机向普通机型渗透。
当前主动散热市场处于起步阶段，但品牌厂商布局积极。2024年手机主动散热渗透率不足1%，预计2030年提升至30%，技术壁垒在于微型化、静音和集成度，海外厂商如xMEMS推出固态风扇，国内厂商在成本和中游模组环节优势显著。
驱动逻辑
端侧AI算力需求：生成式AI手机渗透率从2023年5%增至2028年54%，芯片功耗突破10W，被动散热接近极限。
摩尔定律失效：芯片制程迭代放缓，性能提升依赖“以功耗换性能”，如骁龙8系列TDP从5.3W升至8W
技术成本优化：微泵液冷驱动芯片国产化推动单机ASP有望下降35%以上。
机构预测，2030年全球手机出货15.4亿台，主动散热渗透率30%，市场规模超百亿，而AI眼镜、汽车电子等也会带动市场扩容，也会带动主动散热市场，从方案来看，微泵液冷因效率优势增速更快，2024-2031年CAGR达7.9%