半导体经过连续的回调，有朋友留言想要抄底，希望帮忙梳理下半导体板块，的确随着逐渐走出底部的回调，很多标的已经有性价比了，今天梳理一下。
半导体设备与元件
驱动逻辑
美国持续加强半导体出口管制，国内半导体自主可控需求从“可选项”升级为“必选项”，2026年国内先进逻辑产线和偏先进存储产线扩产提速，叠加成熟制程稳健扩产，直接带动设备订单增长。同时，全球半导体资本开支向中国倾斜，国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、测试等环节国产化率持续突破，成为抵御全球周期波动的核心板块。
机构预测，国内半导体行业每年资本开支约400亿美元，且呈持续增加趋势，结构上先进制程及存储领域产品类型扩容、验证加速，SEMI数据显示，2025年二季度中国大陆半导体设备销售额达113.6亿美元，环比增长11%，以34.4%的市场份额首次超过全球1/3，稳居全球第一大半导体设备市场，2025年国内设备厂商订单普遍同比增长30%以上，2026年随产线落地将逐步转化为收入。
布局情况
——设备
北方华创：覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法设备等全品类，首款12英寸电镀设备（ECP）适配先进封装TSV镀铜需求。
中微公司：刻蚀设备龙头，25Q2订单同比增长40%以上，80%来自尖端逻辑/存储领域，12英寸原子层沉积设备覆盖TiN/TiAl/TaN材料。
拓荆科技：薄膜沉积设备市占率提升，PECVD Stack设备通过3D NAND客户验收，ALD设备25Q2收入超2024全年，先进键合设备需求增长。
长川科技：测试设备主力，25Q3归母净利润同比近+200%，受益于国产替代及AI芯片测试需求。
芯源微：湿法设备核心厂商，产品进入中芯、华虹等主流晶圆厂，25年订单增速匹配行业扩产节奏。
中科飞测：检测设备厂商，募资25亿元用于高端设备产业化及研发，产品覆盖晶圆检测、掩膜板检测。
华海清科：聚焦先进制程设备，受益于2026年先进产线扩产。
精智达：半导体测试设备厂商，覆盖存储器件测试环节。
盛美上海：专注湿法清洗、电镀及炉管设备，全球首创SAPS/TEBO兆声波清洗技术适配28nm及以下节点，25年清洗设备进入海力士等国际大厂供应链，PECVD设备加速验证。
——设备元件
富创精密：匀气盘订单同比增74%/236%，收购Compart强化气体传输系统能力，25H1气体传输业务订单增53%。
新莱应材：真空产品（适配PECVD/MOCVD等）替代进口，液冷业务获测试订单，CDU及连接部件进入验证。
正帆科技：半导体业务占比57%，收购汉京半导体（石英/碳化硅零部件），铜陵前驱体项目试生产。
珂玛科技：绑定北方华创/中微等，陶瓷加热器量产，25H1半导体陶瓷零部件收入4.37亿元（同比+43.3%）。
英杰电气：半导体电源核心供应商，RPJ系列射频电源适配PECVD、刻蚀等工艺，中频溅射电源服务薄膜制造环节，产品进入国内主流晶圆厂供应链。
光刻机零部件链：茂莱光学（光学部件）、福光股份（光学镜头）、福晶科技（激光晶体）、永新光学（精密光学）、张江高科等
半导体材料
驱动逻辑
存储芯片、AI芯片需求旺盛，带动硅片、电子特气、掩膜板、靶材等关键材料消耗量提升，海外硅片、电子特气价格先行上涨，国内材料厂商凭借产能释放及技术突破，实现进口替代并修复估值，同时，2026年先进产线扩产将进一步拉动材料长期需求。
机构预测，全球硅片需求随AI服务器、存储芯片扩产增长，海外硅片厂商价格同比上涨10%-15%，国内300mm硅片产能利用率超90%，2025年国内硅片市场规模预计突破200亿元，电子特气方面硅烷、氨气等价格企稳，八氟环丁烷价格上涨50%，国内电子特气国产化率从30%提升至45%，2025年市场规模预计达120亿元，掩膜板受益于成熟制程及先进封装需求，国内掩膜板厂商订单饱满，2025年市场规模预计增长25%至80亿元。
布局情况
沪硅产业：300mm硅片产能达75万片/月，25年出货量同比增长15%，成熟制程硅片需求稳健。
立昂微：6-8英寸外延片订单满产，12英寸外延片出货同比+50%，ASP随产品结构优化提升。
神工股份：硅零部件进入长江存储/福建晋华供应链，适配12英寸刻蚀机，高价值量产品验证加速。
江丰电子：高纯靶材龙头，定增募资19.48亿元扩产5100个静电吸盘、12300个靶材，国内外客户订单持续增加。
有研新材：稀土永磁材料适配半导体封装，靶材产品进入中芯国际供应链。
华特气体：电子特气（SiH4/NH3）价格企稳，丽水特种气项目产能爬坡
中船特气：特种气体（三氟化氮/六氟化钨）供应华虹/中芯
上海新阳：清洗/蚀刻材料合肥产能扩充至4.35万吨，追加投资18.5亿元建5万吨新材料产线，客户端应用进展顺利。
兴福电子：电子级磷酸/双氧水持续放量，电子级硫酸突破先进制程客户
安集科技：CMP抛光液龙头，14nm铜抛光液通过中芯国际千小时量产验证，切入台积电2nm供应链，新加坡子公司获汽车功能安全认证以拓展车载芯片领域。
路维光电：G8.6代掩膜板产线建设中，厦门11条高端产线26H2贡献收入，40nm节点2026年推进。
清溢光电：150nm掩膜板小批量出货，佛山产线首台曝光机调试，28nm工艺开发中。
龙图光罩：90nm PSM产品量产，65nm送样验证，珠海二期25Q4封顶
德邦科技：晶圆UV膜/DAF胶产品丰富，并购泰吉诺增厚业绩
艾森股份：先进封装光刻胶（PSPI）获主流晶圆厂订单，电镀液供应华天/通富，超低α锡阳极验证中。
芯片/设计
驱动逻辑
AI算力需求、端侧AI落地、车规级芯片驱动设计板块增长，美国出口管制倒逼国产替代，国内设计企业在CPU/GPU、模拟、射频、CIS等环节技术突破，2024年行业营收增速超18%，2025年AI芯片、车规芯片成为核心增长点。
机构预测，2025年预计达7380亿元，同比+18.4%，2030年预计达16430亿元，细分领域，AI芯片2025年市场规模预计增长45%至800亿元，车规级芯片2025年增速超30%，占设计行业比重提升至15%，模拟芯片2025年规模达1150亿元
布局情况
——AI/算力芯片
海光信息：X86算力芯片龙头，斩获工行30亿元服务器大单
寒武纪：AI芯片厂商，定增募资39.53亿元，适配DeepSeek-V3.2模型，开源推理引擎vLLM，25年聚焦云端/边缘端算力。
龙芯中科：国产CPU龙头，生态兼容Wintel，信创领域市占率提升。
澜起科技：内存接口芯片，AI服务器需求带动DDR5产品出货
摩尔线程：GPU厂商，IPO过会，聚焦AI渲染及通用计算，与国内云厂商合作推进。
景嘉微：国内GPU龙头，自研JM5/JM7/JM9系列芯片，JM9系列适配国产服务器，覆盖军工、工业及AI计算场景，掌握芯片底层设计与驱动程序核心技术。
——模拟及电源管理芯片
圣邦股份：模拟芯片龙头，H股上市筹备中，工业/汽车领域需求稳健。
纳芯微：车规模拟芯片突破，信号链/电源管理产品进入比亚迪供应链。
思瑞浦：工业模拟芯片为主，高毛利产品占比提升。
赛微微电：电池管理芯片，25年拓展车规BMS市场。
帝奥微：筹划收购荣湃半导体布局数字隔离芯片，消费/工业模拟产品营收同比增长20%。
雅创电子：拟收购欧创芯（电源管理）、怡海能达（模拟芯片），25H1模拟业务占比提升至40%。
艾为电子：聚焦智能手机音频功放芯片，拓展IoT与车规领域，25年车规产品验证进入关键阶段。
天德钰：显示驱动芯片主力，TDDI产品适配AMOLED面板，25H1营收同比增长18%。
龙迅股份：高速信号传输芯片，HDMI 2.1芯片进入高端电视供应链，AI服务器接口芯片验证中。
英集芯：电源管理芯片，快充芯片市占率领先，拓展储能与工业电源领域。
辉芒微：低压MCU与电源管理芯片，消费电子与家电领域需求稳健，25Q2订单环比增长15%。
——射频及CIS芯片
卓胜微：射频前端龙头，L-PAMiD模组批量应用，芯卓产线产能利用率提升，25Q2营收环比+25%。
唯捷创芯：Phase 8L SA模组导入品牌客户，5G车规射频方案量产
韦尔股份：CIS龙头，50M一英寸OV50X量产，2亿像素产品验证中。
思特威：CIS芯片，旗舰手机客户拓展，智驾芯片全年翻倍预期。
格科微：低像素CIS龙头，手机摄像头与安防领域需求稳定，25年推13M产品切入中端市场。
——SoC及IoT芯片
晶晨股份：音视频SoC，25年推自研端侧算力SoC，W系列销量破1000万颗。
恒玄科技：AIoT SoC，BES2800芯片应用于AI眼镜/无线麦克风
瑞芯微：端侧AI芯片，DDR5转型影响短期需求。
乐鑫科技：IoT Wi-Fi芯片，C3/S3系列贡献主要增长，P4新品量产，能源管理/工业领域增速超20%。
炬芯科技：端侧AI音频芯片，与哈曼/索尼/Bose合作
中科蓝讯：TWS耳机芯片龙头，拓展智能音箱领域
全志科技：智能终端SoC，车载导航与AIoT设备芯片需求增长
——车规及工业芯片
芯驰科技：智能驾驶芯片，X9系列适配L4级智驾，进入理想/蔚来供应链，25年营收同比增长40%。
地平线：边缘计算芯片，征程6系列量产，25年出货量预计超100万颗，乘用车渗透率提升。
中颖电子：家电MCU龙头，电动自行车新国标带动需求，车规MCU验证中。
峰岹科技：电机驱动MCU，工业/汽车领域需求增长
——头部设计企业
华为海思：5G通信芯片/AI加速芯片突破，国产替代核心。
紫光展锐：移动通信芯片覆盖中低端手机，车规芯片进入比亚迪供应链。
芯原股份：IP授权龙头，覆盖CPU/GPU内核，先进封装IP适配Chiplet技术，25年海外客户收入增长20%。
晶圆制造
先进制程需求受AI芯片驱动保持旺盛，成熟制程受益于汽车电子、消费电子复苏，国内中芯国际、华虹半导体通过收购资产整合产能，2026年先进逻辑及存储产线扩产提速，产能利用率维持高位，带动行业盈利改善。
目前中芯国际25Q2产能利用率92.5%，华虹25Q2稼动率102.7%，联电25Q2稼动率76%，2025Q4行业整体稼动率预计提升至85%以上，2026年国内先进制程资本开支同比增长30%。
布局情况
中芯国际：国内晶圆制造龙头，拟收购中芯北方剩余49%股权，12英寸产能利用率稳健，28nm HKMG工艺良率提升，先进制程（N+1/N+2）客户验证加速
华虹半导体：收购华虹5厂，AI/汽车领域需求支撑增长，BCD/超级结MOS等高附加值产品占比提升。
晶合集成：AIoT芯片代工为主，华勤技术受让6%股权，12英寸产能利用率85%，25年聚焦显示驱动、MCU芯片代工。
中芯集成：功率器件/传感器代工，，8英寸产能利用率90%，车规级IGBT代工需求增长。
长鑫科技：国内DRAM龙头，IPO辅导完成，2026年扩产可期，DDR4产品占比提升至50%，受益于DRAM价格上涨周期。
长江存储：三期公司成立，3D NAND向更高层数迭代，25年产能利用率超90%，国产化率维持高位。
联电：全球第三大晶圆代工厂，成熟制程产能向汽车电子倾斜，25Q2车规芯片代工收入占比达28%。
世界先进：专注特色工艺代工，BCD工艺与功率器件代工领先，25年与国内车规芯片设计企业合作深化。
五、封测
驱动逻辑
AI服务器、高端芯片带动先进封装需求爆发，日月光等国际大厂预计先进封装业务增长持续至2026年，国内封测企业在成熟封装领域产能饱和，随晶圆厂3个月内产能释放转入封测环节，产能利用率走高，设备采购需求增加，25Q3及未来3-9个月业绩预期明确。
2025年全球先进封装市场规模预计增长40%至450亿美元，国内先进封装市场规模突破800亿元，占全球比重提升至25%，国内封测企业25H1营收普遍同比增长15%-20%，先进封装业务增速超50%，25Q3行业整体营收环比预计增长10%-15%。
布局情况
——先进封装
长电科技：新建工程及研发投入影响利润，25Q3进入旺季备货，产能利用率环比上升，先进封装（SiP/Chiplet）占比提升至20%。
通富微电：本部产能利用率Q3环比增长，苏州/槟城基地AI服务器封装需求强劲，已完成收购京隆科技26%的股权交割。
甬矽电子：AIoT封测占比70%，2.5D封装产线客户验证中，车规产品增速超30%。
伟测科技：25H1算力/车规业务增速超100%，车规业务占比20%，25Q3毛利率随高端产品放量环比提升，测试订单覆盖中芯/华虹
——成熟封装及测试：
华天科技：拟收购华羿微电（功率器件封测），西安基地先进封装产能爬坡，25Q2归母净利润同比+48%
晶方科技：CIS封测龙头，车载CIS封装受益于智驾渗透
颀中科技：大尺寸COF/TDDI COG需求Q3快速拉升，AMOLED渗透率提升带动封装需求，25Q4预期再增量，小尺寸TDDI维修订单增加
汇成股份：AMOLED封测25H1占比25%，ESL封测占比超10%，先进封装（WLCSP）产能爬坡。
利扬芯片：测试订单覆盖AI芯片，受益于国产替代
配套企业：
和林微纳：测试探针龙头，上半年营收翻倍，适配先进封装测试
气派科技：PA/安防封测占比20%，25Q2营收环比+48%。
存储芯片
驱动逻辑
AI服务器需求带动DRAM价格强劲上涨，9月各型号存储价格环比涨幅10%-40%，三星、SK海力士、美光等原厂聚焦HBM产能，减少DDR4产能，导致利基存储供需缺口扩大，国内存储模组及利基存储芯片厂商库存去化完成，25H2业绩边际改善明确，行业进入新一轮景气上行周期。
2025年全球存储市场规模预计增长25%至1200亿美元，国内存储模组市场规模突破1500亿元（同比+30%），利基存储芯片市场规模增长40%至300亿元。
布局情况
——存储芯片厂商
兆易创新：NOR Flash龙头，利基DRAM验证中，工控/光储充领域国产替代加速
普冉股份：NOR Flash产品覆盖消费/工业领域
聚辰股份：EEPROM芯片，AI服务器配套存储需求增长
东芯股份：利基存储芯片，收购砺算推出算力产品。
恒烁股份：NOR Flash+MCU，25Q3营收环比+23.5%，AIoT领域需求增长，研发投入聚焦RISC-V架构。
北京君正：存储+处理器芯片，DRAM产品进入汽车电子供应链，25H1存储业务营收同比增长28%。
——存储模组及主控
江波龙：存储模组覆盖消费/工业/数据中心，25H1营收同比+25%。
佰维存储：拟发行H股上市，先进封测（Chiplet）模组验证中，新设芯成汉奇加码IC设计。
德明利：存储主控芯片，适配DDR4/DDR5模组，客户端导入进展顺利。
朗科科技：移动存储+固态存储。
深科技：存储封测+模组，DDR4模组订单增长
同有科技：企业级存储解决方案提供商，分布式存储产品适配AI服务器，25年获云计算客户订单超2亿元。
存储配套：
联芸科技：SSD主控芯片，25Q2营收环比+30%，AI服务器SSD需求增长
香农芯创：存储分销+模组，与美光/三星合作稳定。
算力
驱动逻辑
海外OpenAI与英伟达10GW合作、AMD6GW合作签订算力协议，国内AI大厂加速基础模型迭代，带动国产算力芯片需求，美国出口管制下，国内海光信息、寒武纪等在X86/GPU领域突破，25年国内云大厂CAPEX约2000亿元，算力产业链成为自主可控核心主线。
2025年全球AI算力需求同比增长60%，国内AI服务器出货量预计增长24.3%，2026年全球CSP CAPEX预计达5200亿美元，同比+24%，国内算力芯片国产化率从15%提升至25%，2025年国产算力芯片市场规模预计达300亿元，同比+50%
上市公司布局
——算力芯片厂商
海光信息：X86算力芯片，25Q3收入40.26亿元（同比+69.6%），工行30亿元服务器大单落地，适配信创生态，研发费用同比+59.4%；2024年归母净利润19.3亿元，Q4末存货环比提升15.3亿元至54.3亿元，合同负债达9亿元创历史新高。
寒武纪：思元系列AI芯片，定增募资39.53亿元，适配DeepSeek-V3.2模型，开源vLLM推理引擎，25年聚焦云端算力场景。
龙芯中科：LoongArch架构CPU，25年股权激励目标营收增长30%，生态兼容Linux/Windows，信创领域市占率超20%。
景嘉微：GPU龙头，JM9系列适配国产服务器，25H1营收同比+12%，军工/工业领域需求稳定，自研驱动程序适配AI计算场景。
——配套芯片及部件
澜起科技：内存接口芯片，DDR5产品适配AI服务器，25H1营收同比+12%，毛利率保持60%以上。
聚辰股份：存储缓冲芯片，AI服务器内存配套需求增长，25Q3涨幅82.9%，25H1净利润同比+22%。
兆易创新：MCU配套AIoT设备，25Q2营收环比+20%，工控领域替代加速。
——算力终端及生态
浪潮信息：AI服务器龙头，海光芯片服务器中标工行项目，25H1营收同比+25%，全球AI服务器市占率超15%。
中兴通讯：通信+服务器，25Q3涨幅13.94%，AI服务器配套自研芯片，国内运营商订单增长。
第三代半导体
驱动逻辑
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，因耐高温、高频、高效的特性，在新能源、5G等领域应用广泛，随着电动汽车普及及AI服务器需求增长，其在车载逆变器、充电桩、快充等场景的渗透率持续提升，市场空间逐步打开，预计2025年国内第三代半导体市场规模突破200亿元。
布局情况
三安光电：碳化硅全产业链龙头，已实现8英寸碳化硅衬底量产，车规级SiC MOSFET芯片进入比亚迪供应链。
英诺赛科：全球首家量产8英寸硅基氮化镓晶圆的企业，其100V GaN解决方案已应用于AI服务器；已于2025年3月10日纳入港股通。
天岳先进：全球碳化硅衬底龙头，2024年导电型衬底市占率22.8%居全球第二，率先推出12英寸全系列衬底产品，获全球头部客户订单，上海临港基地产能达30万片，同时布局AR眼镜光学衬底新赛道。
闻泰科技：聚焦第三代半导体封装测试，收购安世半导体后强化车规SiC器件布局，产品进入特斯拉供应链，25年碳化硅业务营收预计增长50%。
天科合达：SiC衬底龙头，6英寸导电型衬底产能达15万片/年，供应英飞凌、安森美等国际大厂，12英寸衬底研发取得突破。
露笑科技：SiC全产业链布局，6 英寸衬底产能达8万片/年，与国内头部车厂签订长期供货协议。
纳微半导体：GaN器件龙头，硅基GaN功率芯片适配快充场景，与小米、OPPO 合作推出 65W GaN 充电器芯片。
功率半导体
驱动逻辑
新能源汽车、光伏逆变器、储能系统及工业控制设备的爆发式增长，是功率半导体核心需求引擎，车规级功率器件因高可靠性要求，国产化率长期偏低，在政策推动与技术突破下，国内企业加速替代进程，同时，SiC/GaN等宽禁带器件在高压高频场景的渗透率提升，与硅基功率器件形成互补增长，行业进入 “量价齐升 + 结构升级” 的双重红利期
2025年全球功率半导体市场规模预计增长18% 至 650 亿美元，国内市场规模突破2100亿元，同比+22%，其中车规级市场占比达 45%，国内硅基IGBT国产化率从2023年的28%提升至2025年的38%，车规IGBT国产化率从8%提升至 18%，SiC器件国产化率突破10%。
布局情况
——功率器件
比亚迪半导体：车规IGBT绝对龙头，自研IGBT 7.0芯片适配800V高压平台，外供客户拓展至理想、蔚来，国内车规IGBT市占率26%。
斯达半导：IGBT模块龙头，车规模块收入占比提升至55%，配套比亚迪海豹、小鹏G6等车型，1200V IGBT芯片量产良率超95%。
士兰微：功率器件全产业链布局，8英寸IGBT芯片产能达12万片/月，车规 MOSFET进入特斯拉供应链，SiC二极管开始量产。
时代电气：轨交功率器件龙头，拓展新能源汽车领域1700V SiC MOSFET通过车企验证，拟募资50亿元扩产车规功率器件。
扬杰科技：功率二极管龙头，车规肖特基二极管市占率国内前三，6英寸 MOSFET 产能利用率超 90%，SiC器件进入宁德时代供应链。
华微电子：功率器件老牌企业，MOSFET适配光伏逆变器，车规IGBT模块开始送样。
——封装及配套
通富微电：功率器件封测龙头，车规IGBT模块封装产能达200万套/年，配套英飞凌、斯达半导。
华天科技：拟收购华羿微电布局功率器件封测，强化车规功率器件封装能力
长电科技：先进功率封装技术领先，SiP封装适配高密度功率模块
新洁能：功率MOSFET龙头，超级结MOS在光伏领域市占率超 15%，车规MOSFET进入比亚迪供应链。
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