今天梳理下长鑫，作为DRAM存储一哥，上市在即，后续应该也是比较受市场收藏，今天梳理的时候，才发现长鑫的供应链国产化率已经这么高了，期待更多的半导体企业破局。
老规矩分为三大类：直接/间接参股、供应商、业务合作
根据公开信息搜集，可能有遗漏，供大家参考，也欢迎留言区补充
直接/间接持股
和之前摩尔类似，前期可能易炒，上市见光死较多。
合肥城建：母公司合肥建投直接持股21.67%。
兆易创新：直接持股1.88%，董事长朱一明兼任长鑫董事长，是其DRAM产品独家代理商
美的集团：通过美的投资直接持股0.76%，在存储芯片制造与拓展方面协同。
招商证券：直接持股0.60357%，担任长鑫科技IPO保荐机构，享股权增值与投行业务双重收益。
阿里巴巴：通过旗下投资主体持股3.85%
小米集团：通过小米产投持股0.21%
朗迪集团：通过宁波燕创德鑫基金间接持股0.066%
正帆科技：通过燕创德鑫基金间接持股0.066%。
上峰水泥：通过私募股权投资基金间接持股0.15%，投资2亿元，在长鑫厂区建设提供建材支持。
中山公用：通过旗下新能源产业基金间接持股0.11%
大众公用：通过深创投间接持股0.03856%
合百集团：出资1.8亿元参与国联资本基金，持股比例约0.08%。
建信金融：通过建信建设持股长鑫，提供金融服务支持产能扩张与研发，分享企业成长收益。
万业企业：直接持股0.95%，半导体设备业务与长鑫协同。
兴福电子：长鑫存储资本持股2.38%（交叉持股），材料供应商。
供应商
覆盖设备、材料、封测等核心环节，提供关键设备、材料与测试服务，受益于产能扩张与技术迭代带来的订单增长。
北方华创：提供12英寸TSV刻蚀机与薄膜沉积设备，部分环节市占率超50%
精智达：DRAM测试设备独家国产供应商，HBM测试机已量产。
安集科技：CMP抛光液核心供应商，订单占比约35%，适配17nm以下工艺
雅克科技：全球DRAM前驱体材料市占率15%以上，KrF光刻胶核心供应商
拓荆科技：PECVD等关键薄膜沉积设备供应商，适配15nm DRAM工艺，国产设备核心供应商。
深科技：孙公司沛顿科技承接长鑫超60%委外封测业务，覆盖17nm及以下制程，HBM封装技术领先。
长电科技：HBM封装合作方，提供高端存储封装解决方案
太极实业：子公司海太半导体在存储封测领域经验丰富，通过封装基板参与封测服务，适配长鑫DRAM产品。
华海清科：国内唯一能量产12英寸CMP设备企业，平坦化设备市占率超60%，为长鑫核心技术设备支持。
兴福电子：长鑫电子级磷酸一供，同步供应硫酸、双氧水、蚀刻液，长鑫为前五大客户之一，2021-2024年销售从1473.97万元升至2452.89万元。
晶瑞电材：核心一供，高纯双氧水国内市占超40%，G5级高纯硫酸+光刻胶稀释剂，全覆盖清洗、刻蚀等工序。
江丰电子：高纯靶材供应商，2019年与长鑫签约战略合作，支持12英寸存储器晶圆制造基地建设。
中微公司：提供先进制程刻蚀机，2025年对长鑫供货占比提升，受益于扩产带来的设备需求增长。
精测电子：检测设备供应商，长鑫每片芯片需通过其检测，扩产直接增加检测设备需求。
盛美上海：清洗设备、电镀设备供应商，半导体专用设备核心企业，服务长鑫制造环节。
至纯科技：为长鑫提供高纯工艺系统业务，已产生销售收入，晶圆再生项目建成后进一步协同。
万润科技：长鑫核心配套商，在深圳设立深圳万润存储科技有限公司，全面配套长鑫存储。
鼎龙股份：抛光垫通过长鑫认证，国产替代加速。
彤程新材：供应DRAM光刻胶树脂，适配长鑫先进制程。
沪硅产业：12英寸硅片批量供应
柏诚股份：参与长鑫合肥/北京基地洁净室工程，订单超40亿元。
亚翔集成：中标长鑫新桥二期7.28亿元无尘室项目。
京仪装备：供应半导体温控设备，适配长鑫先进制程。
深度合作
在技术研发、产业投资、市场拓展等维度深度绑定，形成“设计+制造+应用”生态，部分合作延伸至研发基金层面。
兆易创新：与长鑫成立50亿元存储投资基金，在利基DRAM芯片领域独家代工，共同推进国产存储生态建设。
阿里巴巴：依托云计算业务为长鑫提供技术支持，共同推动合作芯片在数据中心领域的研发与应用。
小米集团：在移动终端与IoT设备存储领域深度协同，助力长鑫存储芯片在消费电子领域的渗透。
商络电子：长鑫前五大代理商，代理收入占比35%，覆盖AI服务器/新能源车。
通富微电：与长鑫合作开发HBM样品，作为国产存储封测“隐形冠军”，合作模式成国产化标杆。
佰维存储：基于长鑫颗粒推出国产DDR5模组，溢价能力提升10%-15%，与长鑫在模组开发与市场推广方面深度协同。
江波龙：采购长鑫晶圆生产内存条，企业级SSD进入特斯拉供应链。
中电港：承担长鑫DRAM供应链保障，重点供应浪潮、曙光服务器。
创新络电子：在存储芯片分销网络建设与基础设施建设方面深度协同，助力长鑫产品拓展国内外市场。
力源信息：分销长鑫全系产品，2025年订单增长超30%。
兴森科技：FCBGA封装基板良率超85%，应用于长鑫DDR5内存。
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