今天再次梳理下先进封装。先进封装技术根据集成密度和互连方式，可主要分为2.5D封装、3D封装、扇出型封装及基于芯粒（Chiplet）的异构集成等。
2.5D封装通过硅中介层或硅桥实现芯片水平互连，典型代表是台积电的CoWoS系列技术，它将逻辑芯片和高带宽内存（HBM）并排集成于硅中介层之上，大幅提升互连带宽。
3D封装则通过硅通孔（TSV）和混合键合实现芯片垂直堆叠，互连密度可达每平方毫米数十万个，显著缩短信号传输距离，
Chiplet通过拆分大芯片为功能芯粒，混合制程制造后封装，遵循UCIe 2.0标准，代表案例如AMD MI300，国内厂商4nm芯片良率超99%。
扇出型封装（如台积电InFO）则通过重布线层（RDL）在芯片外部区域实现I/O扇出，适用于对尺寸和成本敏感的应用。
市场格局
全球先进封装市场呈现台积电、英特尔、三星等IDM巨头与日月光、安靠等专业封测代工（OSAT）企业共同主导的格局。台积电凭借CoWoS技术深度绑定英伟达、AMD等高端AI芯片客户，其产能扩张直接牵引产业链发展。中国大陆厂商正快速追赶，在2.5D封装、扇出型技术等领域已实现量产突破，并受益于国产化替代需求，目前国产材料/设备国产化率约30%。
增量驱动
首先是AI与高性能计算的算力需求，大模型参数量的指数级增长使得单芯片尺寸接近光刻机视场极限，必须通过芯粒和2.5D集成来突破面积瓶颈。其次是内存带宽瓶颈，传统架构下处理器与内存速度差距拉大形成“内存墙”，而HBM通过2.5D/3D集成可实现数TB/s的带宽，满足AI芯片饥渴的数据需求。最后是经济性与良率考量，将大芯片分解为小芯粒生产，可显著提升良率并降低先进制程的使用成本，实现“性能-成本”的最优解。
机构预测，全球先进封装市场规模将从2024年的约460亿美元增长至2030年的794亿美元，年复合增长率约9.5%。其中，2.5D/3D封装增速最快，可达37%，中国市场同样蓬勃，预计2029年规模将达1888亿元，占全球比重提升至36%。
企业案例
封装制造
长电科技：中国封装龙头，量产XDFO平台及2.5D封装技术，产品覆盖AI、汽车电子等
通富微电：专注高端封装，在大尺寸FCBGA、多芯片模块领域领先，为AMD等客户提供7nm Chiplet封装，卡位HPC市场。
晶方科技：深耕晶圆级封装和传感器封装，车规CIS封装技术领先
盛合晶微：聚焦2.5D/3D集成技术，开发硅中介层和微凸块工艺，服务于高性能计算和人工智能芯片市场。
华天科技：TSV技术突破，昆山/南京基地聚焦Fan-out/3D封装，切入华为供应链
甬矽电子：Hi-CoS平台量产，适配高算力芯片
汇成股份：国产CoWoS-L技术稀缺供应商，打破海外垄断，进入量产爬坡阶段。
佰维存储：聚焦存储芯片先进封装，业务涵盖Chiplet异构集成存储方案，适配AI服务器高容量存储需求
颀中科技：国内显示驱动芯片封测龙头，28nm制程产品量产能力领先
设备
北方华创：中国半导体设备龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等，其设备应用于先进封装中介层制作和TSV工艺。
中微公司：刻蚀设备领先者，其TSV刻蚀设备用于3D封装通孔加工，满足高深宽比工艺需求。
盛美上海：专注清洗、电镀设备，其产品支持封装前晶圆清洁和凸块电镀，服务于先进封装产线。
拓荆科技：薄膜沉积设备供应商，其PECVD、ALD设备用于封装介质层沉积，提升器件可靠性。
华海清科：CMP设备重要供应商，提供晶圆平坦化解决方案，适用于封装中介层和芯片堆叠工艺。
芯源微：涂胶显影设备厂商，产品用于封装光刻工艺，支持RDL和凸块制作的关键环节。
芯碁微装：直写光刻设备企业，其技术可用于封装中的掩模版制作和直接成像，提升制造灵活性。
金海通：半导体分选机切入AI芯片测试链，三温测试分选机需求增长，2025年净利润翻倍。
材料
玻璃基板行业之前介绍过，今天不再展开，参考先进封装核心环节突破，关注2个方向（附列表）
鼎龙股份：中国CMP抛光垫龙头，产品切入先进封装工艺，用于晶圆平坦化和表面处理。
安集科技：CMP抛光液领先企业，其化学品用于封装中的晶圆清洗和表面准备，提升良率。
飞凯材料：电子化学品供应商，提供封装用湿化学品、塑封料等，服务于半导体封装产业链。
深南电路：内资最大封装基板供应商，ABF基板量产20层产品，广州新厂扩产FCBGA基板。
兴森科技：IC封装基板（CSP/FCBGA）收入增长36%，广州项目满产，FCBGA样品订单激增。
华海诚科：环氧塑封料用于QFN/BGA，FC底填胶适配2.5D/3D封装，打破海外垄断。
联瑞新材：高端硅微粉主力供应商，球形硅微粉用于封装基板填料，提升散热与绝缘性，推出亚微米级球形氧化铝粉，适配Chiplet封装热管理需求
雅克科技：通过并购切入封装材料领域，Low-k材料用于先进封装绝缘层，硅微粉作为EMC填料
唯特偶：电子焊接材料专家，导电胶用于Chiplet异构集成互联，无铅锡膏适配倒装芯片封装
天承科技：湿电子化学品细分龙头，TSV电镀液、TGV玻璃通孔金属化液适配先进封装
上海新阳：先进封装化学品核心供应商，电镀液覆盖RDL/TSV铜互联工艺，Chiplet封装用清洗液
艾森股份：专注封装用电子化学品，包括电镀液和清洗液。
德邦科技：芯片级底部填充胶龙头，Low-α底部填充胶适配3D封装热应力控制，Lid框胶用于HBM封装密封
康强电子：国内引线框架与键合丝双龙头，客户含长电科技、华天科技
测试
伟测科技：晶圆级测试（CP）支持6-14nm制程，保障Chiplet良率，客户含通富微电、长电科技。
华岭股份：全温区（-55℃至150℃）测试，FPGA/AI芯片测试经验丰富，自主研发测试云系统。
利扬芯片：实现3/5nm制程测试，多工位并行测试压缩成本，算力芯片测试经验迁移至AI领域。
<