今天梳理下半导体设备，目前半导体设备整体国产化率稳步提升，2025Q3达22%，预计2026年升至29%。分为前道和后道设备，前道主要是光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测等，后道主要是封测、测试、减薄划切等，全球格局高度集中。前道国产化率比较低，刻蚀、薄膜沉积国产化率10%-30%，光刻机仍不足1%中，国外ASML垄断高端光刻设备，应用材料、东京电子、Lam Research主导刻蚀、薄膜沉积等，国产化方面；后道设备相对国产化率高一些，封测、测试设备已实现规模应用，国外以日月光、安靠等为主。

驱动逻辑

    首先就是AI算力需求爆发带动的先进逻辑芯片、AI服务器相关设备需求，尤其是先进制程、3D封装技术迭代，推动设备迭代，推高设备价值量
    而随着AI算力+存储周期，晶圆、存储厂商扩产也会带动设备需求
国产替代方面刻不容缓，由于海外制裁倒逼国产设备验证导入，根据之前政策导向，2030年先进制程国产化率50%，还有翻倍空间，尤其是前道设备。
    机构预测，全球半导体设备市场2026年有望突破1300亿美元，同比增长18.2%，中国市场规模约510亿美元，持续保持全球最大单一市场地位，主要受益于本土晶圆厂扩产和国产化加速。

案例

前道设备

北方华创：平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多环节，控股芯源微完善涂胶显影布局。
中微公司：刻蚀设备龙头，CCP设备在3D NAND领域批量应用，布局薄膜沉积打造第二增长曲线。
拓荆科技：薄膜沉积设备领军者，PECVD、ALD设备进入主流产线，混合键合设备突破HBM领域。
华海清科：CMP设备龙头，覆盖先进制程，拓展减薄、离子注入等新赛道。
盛美上海：清洗设备全球领先，布局电镀、炉管等前道设备，平台化战略成效显著。
中科飞测：聚焦量测检测，缺陷检测设备覆盖逻辑、存储，HBM领域优势巩固。
芯源微：国内唯一前道涂胶显影设备量产厂商，化学清洗机打破海外垄断。
上海微电子：国产光刻机核心企业，推进先进制程光刻机研发，支撑自主可控。
微导纳米：ALD、CVD工艺覆盖广泛，硬掩膜CVD设备切入先进封装领域。
京仪装备：温控设备国内唯一规模化，适配90nm-14nm逻辑芯片及64层-192层3D NAND存储芯片。
屹唐股份：干法去胶全球领先，刻蚀与热处理新品通过量产验证并获重复订单。
芯碁微装：布局半导体前道设备，产品覆盖相关制程环节，技术持续突破。
新凯莱(未上市)：“刻蚀+薄膜+量检测+EDA+测试” 完整生态，推动半导体设备 “系统性国产替代”。量检测设备填补国内空白。
奥特维：聚焦半导体封装及检测设备，推出晶圆划片、分选机等产品，适配先进封装及存储产线需求。
大族激光：半导体设备业务覆盖激光切割、焊接、划片等，激光划片设备切入封测环节，技术适配多制程需求。

后道设备

长电科技：封测龙头，先进封装技术领先，受益于AI芯片、存储封测需求增长。
通富微电：布局先进封装，JV业务聚焦高端，承接英伟达等客户外溢订单。
华天科技：封测业务全面，存储和汽车市场增长超预期，拓展先进封装领域。
伟测科技：高端测试设备厂商，产品覆盖逻辑、存储，毛利率持续提升。
华峰测控：测试机龙头，产品适配多种芯片类型，受益于后道测试需求放量。
长川科技：聚焦半导体测试设备，覆盖前道、后道，业绩增长强劲。
金海通：后道设备厂商，25Q3业绩表现亮眼，受益于下游封测行业景气度复苏。
联动科技：后道测试设备相关企业，产品适配半导体制造环节，业绩稳步增长。
耐科装备：布局半导体后道设备，聚焦封装相关环节，技术持续迭代。

零部件

富创精密：设备零部件龙头，提供真空腔体、精密结构件，配套主流设备厂商。
新莱应材：管阀产品应用于量检测、刻蚀等设备，国产化替代加速。
正帆科技：聚焦气体输送系统及零部件，适配先进制程设备需求。
茂莱光学：光刻机零部件核心供应商，布局光学元件，支撑国产光刻机研发。
福晶科技：提供激光晶体等关键零部件，配套海外高端设备厂商，国产替代空间广阔。
珂玛科技：设备零部件厂商，收入快速增长，产品拓展加速。
英杰电气：半导体设备电源相关零部件供应商，适配多类设备需求。
汉钟精机：提供半导体设备相关真空设备及零部件，配套产业链发展。
华亚智能：半导体设备精密结构件供应商，助力设备国产化推进。
波长光电：光学零部件厂商，产品应用于半导体设备领域，技术持续突破。
腾景科技：布局光学零部件，适配半导体设备光学系统需求。
福光股份：光刻机等设备光学零部件供应商，国产替代进程推进。
炬光科技：半导体设备相关光电子零部件供应商，支撑设备性能提升。