2025年底晶圆代工市场因供需结构性失衡先后涨价，台积电计划2026年起对5nm以下先进制程连续四年涨价，中芯国际率先对8英寸BCD工艺提价10%，市场呈现“一超多强”格局，台积电以71%市占率居首，中芯国际市占6%为国内龙头，华虹、晶合集成等聚焦成熟制程，全球成熟制程供给因台积电收缩8英寸产能趋紧，国内主流厂产能利用率超95%。
晶圆代工可以说是半导体产业的核心枢纽，承接芯片设计落地，是“设计转产品” 的唯一制造载体，先进制程（一般指5nm以下）直接影响AI芯片、高端终端的性能，成熟制程支撑汽车电子、物联网等海量需求，可以说很多设计厂的业绩一定程度上被代工厂卡脖子了，因为产能就这么多，分给谁，给多少，都需要晶圆落地。

驱动逻辑

    需求端AI服务器对电源管理芯片、存储等需求指数级增长，汽车电子渗透率提升、消费电子旺季进一步推高28nm+成熟制程需求
然而供给端来看，全球最大晶圆厂台积电收缩8英寸成熟产能，国内晶圆厂满负荷运转，国内中芯和华虹基本上满产，供给弹性不足
从成本端看，金/铜等原材料、硅片及能源成本上行，压缩代工厂利润空间，倒逼涨价
同样国产替代也是国内晶圆厂的机会，China for China战略正在各个领域渗透。
机构预测，2026年全球晶圆代工行业营收预计年增19%，其中AI驱动的先进工艺年增28%，另外全球300mm晶圆厂投资2025年达1165亿美元，同比+20%，2026年将增至1305亿美元，同比+12%，中国大陆2025-2027年年均投建规模超300亿美元，相关产业有望收益。

企业案例

晶圆代工

中芯国际：国内龙头，8英寸BCD工艺提价10%，三季度8英寸月产能破百万片，特色工艺收入占比34%，12英寸厂扩产中。
华虹公司：二季度先提价，8英寸产能利用率109.5%，计划追加20亿扩BCD产能，12英寸厂爬坡。
晶合集成：受益消费电子DDIC/CIS需求，三季度营收增12.7%，跃居全球第八，聚焦28nm+成熟制程。
芯联集成：120V车规高压BCD工艺量产，中高端应用供不应求，布局功率器件、MCU平台，受益汽车电子。

设备

北方华创：平台型设备商，三季度订单增45%，刻蚀机、薄膜沉积设备供应中芯/华虹，支撑晶圆厂扩产。
中微公司：3nm刻蚀机通过台积电验证并量产，四季度营收预计增50%+，先进制程设备突破显著。
拓荆科技：聚焦PECVD等薄膜沉积设备，募资扩产适配BCD工艺，供应中芯、华虹等，受益成熟制程扩产。
微导纳米：ALD/CVD设备切入国产存储客户，逻辑领域设备完成验证并供货。

半导体材料

沪硅产业：8英寸硅片出货增40%+，12英寸硅片良率超95%，配合中芯/华虹产能扩张，硅片国产化主力。
安集科技：铜互连抛光液在中芯国际渗透率持续提升，支撑先进制程晶圆制造，材料国产化推进。
华特气体：光刻气稳定供应台积电/三星，半导体特气品类齐全，保障国内晶圆厂气体需求。
中环股份：8英寸硅片出货增长显著，优化硅片产能结构，适配国内成熟制程晶圆代工需求。

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