SK海力士：充分利用现有成熟架构 未来适时推进到4F²或3D DRAM平台

SK海力士：充分利用现有成熟架构 未来适时推进到4F²或3D DRAM平台

据证券时报，10月28日，SK海力士高管在2026财年第三季度业绩电话会议上就4F²架构推进规划时表示，现阶段公司会尽可能充分利用现有已量产且具备成本竞争力的6F²架构；未来再过渡到4F²或3D DRAM平台。通过EUV的工艺微缩与技术创新，公司已具备进一步扩展当前架构平台的技术能力；对公司现阶段而言，最有效的策略是依托一条量产可靠性与成本竞争力均已得到验证的成熟平台，持续提升产品竞争力；公司导入新一代技术时，会综合考虑性能指标、良率稳定性、成本竞争力以及产品设计、客户认证等因素。