公司互动丨这些公司披露在芯片、机器人等方面最新情况

公司互动丨这些公司披露在芯片、机器人等方面最新情况

11月2日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在芯片、机器人等方面最新情况：

【芯片】

澜起科技：预计第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为25亿元~27.9亿元

大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进，预计2027年进入量产状态

【CPO】

源杰科技：100G PAM4 EML产品已批量出货，公司对明年NPO及CPO方向的产品出货持积极态度

【机器人】

壹连科技：公司人形机器人、具身智能相关业务整体仍处于培育和早期合作阶段

佳电股份：公司没有机器人产品，正开展机器手代替人工数字化改造

【其他】

苏州固锝：目前已与多家钙钛矿叠层客户合作，产品已实现小批量出货

平煤股份：近期主焦煤价格呈现上行态势，但盈利弹性存在不确定性

华依科技：将积极开拓智驾核心产品应用边界

新城控股：未来将进一步推进多层次REITs融资渠道

国际复材：T布已向主流客户小批量供货，当前供给仍存较大缺口

瑞联新材：持续寻找优质投资标的，重点关注电子材料和医药领域

湖南裕能：预计2027年高端磷酸铁锂仍处于供应偏紧状态

水井坊：长期依然坚持高端化品牌战略