源杰科技：光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂

源杰科技：光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂

源杰科技公告，截至目前，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，并后续进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。整体项目进展符合预期，项目为公司后续产能释放和业务发展奠定良好基础。