[东吴证券]电子行业跟踪周报：国产算力周跟踪：超节点规模落地刚起步，竞争转向系统级整合能力

　　投资要点

　　产业落地持续推进，国产超节点规模化部署刚刚开始，竞争焦点从“有没有单卡”转向“系统整合能力”。

　　近期国产算力产业侧进展密集：昇腾950DT万卡池、千卡超节点相继在运营商侧落地，华为云灵衢昇腾950智算集群于9月30日在国内商用；IDC数据显示上半年国产加速卡份额继续提升，产业链三季报业绩预告陆续披露。

　　国产超节点仍处在规模落地的早期，后续比拼的是系统级整合能力。从384卡到8192卡，从单柜到万卡集群，从电互连到NPO/CPO，技术路线仍在快速迭代。单卡硬件参数的差距正在收窄，真正决定实际产出的是算力的调用效率，即infra能力。因此竞争的关键不再是“有没有国产卡”，而是芯片、互连、光电合封、先进封装、供电散热与调度软件的协同优化，比拼的是集群的有效算力、互连效率和单位Token成本。能在系统层面持续提效的环节，价值量和话语权都将继续抬升。

　　算力芯片：业绩集中兑现，国产份额提升，HBM仍是供给约束。

　　海光信息预计前三季度归母净利润27.10–29.80亿元，同比+38%至+52%；推算Q3单季归母9.12–11.82亿元，同比+20%至+56%，营收51.8–64.8亿元，同比+29%至+61%。沐曦股份前三季度扭亏，归母5.87–7.17亿元，营收同比+106%至+151%；推算Q3单季营收12.2–17.8亿元，同比+279%至+455%，扣非约2.7–3.5亿元，主业利润转正。据IDC，2026年上半年中国AI加速器市场总出货200.8万颗，其中英伟达67.8万颗，份额34%，同比-44%；华为57.2万颗，份额28%；平头哥、寒武纪、昆仑芯、海光分别为7%、5%、4%、3%，11家国产厂商中有9家出货同比增长。

　　单卡天花板受制程与存储双重约束，“系统换性能”是国产算力的必然路径。今年下半年以来HBM供应持续紧张，国内厂商的HBM获取渠道受限、采购成本明显抬升，也制约了部分产品的出货节奏。国产HBM的量产爬坡进度，是后续国产卡供给能否进一步释放的核心变量。

　　建议关注：海光信息、寒武纪、沐曦股份、中芯国际、长鑫科技等。

　　超节点：昇腾950进入规模落地，系统厂商业绩同步高增

　　10月16日，中国电信与华为在内蒙古落地全球首个昇腾950DT万卡池，中国移动在北京落地昇腾950DT千卡超节点；华为云灵衢昇腾950智算集群于9月30日在国内商用，计划11月30日推向海外。华为超节点规模已从384卡升级至8192卡，下一代960超节点首发NPO方案，可扩展至4096卡。天数智芯10月12日发布天垓300IXL144，单柜集成144颗GPU与18颗CPU，公司测算每百万Token成本较海外主流方案下降40%。

　　业绩端，浪潮信息预计前三季度归母38–41亿元，同比+156%至+177%，推算Q3单季8.48–11.48亿元，同比+24%至+68%；中科曙光发布前三季度归母17.24亿元，同比+78.5%，推算Q3单季归母7.53亿元，同比+217%，营收47.73亿元，同比+61%，利润中含对海光信息的投资收益；紫光股份预计前三季度归母24.2–30.6亿元，同比+72%至+118%，推算Q3单季2.53–8.93亿元。

　　竞争维度已从单卡参数转向单柜密度和单位Token成本。超节点把算力单元从单卡扩展到整机柜乃至集群，竞争力取决于系统集成、互连调度和交付能力。整机与ODM厂商作为系统集成的承载方，直接受益于规模化部署。

　　建议关注：华勤技术、浪潮信息、中科曙光等。

　　互连：海外开放Scale-up路线推进，自主可控采购比例提升

　　OCP峰会上，AMD展示Helios机架级系统，集成72颗MI455X，采用UALink和Ultra Ethernet；Meta介绍面向MTIA的以太网Scale-up交换机Tahan；微软与Meta介绍ESUN开放Scale-up网络；英伟达向OCP开放了Vera Rubin机架及计算托盘的设计规范，ODM和云厂商可据此设计兼容机架。国内方面，中国移动启动RoCE交换机集采，共2450台，自主可控占比由上一次的73%以上提升至80%，两个标包合计最高限价超40亿元。

　　超节点规模越大，卡间互连越决定集群的有效算力。海外在英伟达NVLink封闭体系之外，正形成以UALink、Ultra Ethernet、ESUN为代表的开放Scale-up路线；国内则并存"自研私有协议"与"开放以太网"两条路线——华为灵衢、阿里ICN等大厂自研协议自成封闭体系，而第三方以太网方案提供开放、标准化的替代选择，方向与海外开放趋势趋同。国产Scale-up可期，但需持续跟进两大变量：一是高带宽产品的进展——时延、内存语义、与GPU厂商联合设计是核心门槛；二是客户实际导入进度——需通过大厂认证、进入整机柜核心供应链。短期吃Scale-out格局变化，中期看Scale-up市场增量，长期看第三方独立供应商份额上限。

　　建议关注：盛科通信、锐捷网络、星网锐捷等。

　　光互连：CPO从器件验证走向整机运行，互连成为硬约束

　　OCP峰会上，纬颖联合Ayar Labs、创意电子，将ASIC、光引擎与外置光源集成于同一计算系统，实现光链路稳定运行；Celestica发布基于Tomahawk6-Davisson的102.4T CPO交换机，支持64个1.6T端口；Lightmatter与Flex展示204.8T CPO托盘，处于生产验证阶段；可插拔NPO专题研讨会上，华为、阿里参与了架构与标准化讨论。LumentumCEO表示，公司光器件已“完全售罄”，订单排至2029年初，部分产品明年仍有约70%的需求无法满足。光迅科技预计前三季度归母11.89–13.10亿元，同比+65%至+82%。

　　光电转换向芯片靠近，价值量向光引擎和合封环节迁移。CPO/NPO缩短电信号传输距离、降低功耗，同时对光电耦合、外置光源、精密组装和测试提出更高要求，价值量从可插拔模块向光引擎、激光源、FAU/微光学、光电合封等环节迁移。这些环节的协同优化，直接决定集群的互连速率和功耗。

　　建议关注：光迅科技、源杰科技、长光华芯、晶方科技等。

　　先进封装：CoWoS扩产外溢到第三方，玻璃基板进入验证期

　　台积电10月15日法说会表示，5倍光罩尺寸先进封装已投入生产、良率良好，9倍和14倍规格正在推进；格芯与台积电达成约20亿美元的多年期协议，扩建纽约工厂硅中介层产能，为CoWoS提供配套。玻璃基板方面，英伟达正在评估下一代GPU采用玻璃基板，TGV金属化与客户认证仍是主要难点；京东方玻璃基载板试验线设计产能每月1k片，20层样品已通过多项可靠性测试；通格微与华工科技合作开发3.2T光模块玻璃基载板；博杰股份的TGV激光钻孔设备已通过客户初步验收。

　　制程受限下，先进封装是提升单芯片能力的主要途径，也是系统整合的物理基础。AI芯片集成的计算芯粒和HBM数量持续增加，封装尺寸与互连密度同步提升，CoWoS扩产已从台积电自身延伸到硅中介层等外部环节。玻璃基板短期看TGV工艺突破和良率提升，中长期看在大尺寸AI封装中的量产应用。

　　建议关注：通富微电、长电科技、盛合晶微、甬矽电子、芯碁微装、拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测等。

　　风险提示：云厂商资本开支不及预期；先进制程与HBM供给不及预期；海外技术路线与出口政策变化；CPO/NPO量产进度不及预期；行业竞争加剧。