[开源证券]综合行业周报：海外科技：AMD推出Helion机架级平台，ASML评估进一步扩产

　　AI芯片：Agent算力拓展，AI产业链景气延续

　　AMD推出Helion机架级平台：Agentic AI有望推动CPU独立算力需求增长。Helion提供纯CPU及CPU/GPU混合机架，面向Agent任务执行与模型推理。随着Agent并发规模扩大，CPU有望从GPU配套资源升级为独立算力单元。台积电Q3业绩强劲、Q4收入指引超预期，验证AI算力产业链需求韧性。Q3营收同比增长41.2%，Q4指引中值超一致预期5.9%。HPC及2nm需求强劲，管理层维持AI长期增长信心，持续看好先进制程、GPU及先进封装产业链。Semtech锁定Tower SiGe产能并上调业绩指引，验证AI高速互联需求旺盛。Semtech预计FY2030数据中心收入达21亿美元。我们认为，随着800G向1.6T及3.2T升级，高速模拟芯片有望量价齐升，Tower的SiGe代工业务有望持续受益。

　　AI设备：ASML评估进一步扩产，联想量产Rubin机架出货

　　ASML2026Q3营收、净利均创历史新高，毛利率升至57.4%；公司2027-2028年产能扩产30%仍无法覆盖AI驱动的设备需求，头部客户订单已接洽至2029-2030年，光刻设备供给刚性持续强化。OCP全球峰会落地下一代AI机架标准，英伟达开放VeraRubinMGX1.2规范、AMD推出Helion开放机架，共同推进行业向机架级系统升级；联想率先实现VeraRubinNVL72系统量产出货，验证规模化交付能力。整体来看，AI设备长周期景气确认，上游设备瓶颈凸显国产替代价值，下游架构升级利好具备整机柜系统能力的厂商。

　　投资建议：

　　AI硬件：推荐标的：Tower半导体，受益标的：Lumentum、AMD；AI设备：受益标的：ASMPT、联想、Dell、HPE。

　　风险提示：供应链、毛利率与地缘政治风险、CPU竞争格局变化风险、CPO产业化不及预期风险。