高盛：维持村田制作所等六股买入，上调尼吉康至买入
高盛报告指出，尽管市场对全球AI资本支出的可持续性存在担忧导致估值承压，但日本电子元件和半导体行业的基本面依然强劲，处于长周期上行阶段。高盛通过重构选股框架，强调在估值合理或偏低的前提下，选择具有技术壁垒和长期增长韧性的龙头企业。
具体而言，报告维持对村田制作所（MLCC龙头，受益于利用率提升和价格稳定）、太阳诱电（盈利急剧复苏）、TDK和瑞萨电子（估值低，盈利前景好）、罗姆（盈利快速复苏及行业重组）以及揖斐电（ABF基板龙头，中长期盈利可见度提高）的买入评级。这些公司在应对AI高功耗、提高效率方面具有持续创造价值的能力。
特别值得注意的是，报告将尼吉康的评级从中性上调至买入。理由是随着AI服务器电源电压升高，铝电解电容的内容量显著增加，尼吉康作为该领域的受益者，其增长潜力被重新评估。尽管其股价波动较大，但当前市盈率已降至历史平均水平以下（2027财年预期市盈率为16.9倍，低于3年/10年平均的16倍/20倍），且公司在成本转嫁和NECST业务稳定性方面表现良好，风险回报比优越。
总体而言，高盛认为若2028年盈利增长的可持续性得到确认，估值有望再次上行。投资者应关注那些在技术变革中增强根本竞争力、并能最大化现金流的企业。
主要观点
AI驱动的电子元件超级周期持续，基本面强劲但估值承压
高盛认为，日本电子元件和半导体行业正处于历史上规模最大、持续时间最长的周期之一。尽管2027年及以后的前景日益明朗，许多公司表示供应约束将持续，但目前股价形成阶段正在检验全球AI资本支出（Capex）的可持续性和健康程度。市场因利率上升、AI基础设施限制及ROI不确定性等因素，对估值施加下行压力，这实际上是在为未来的风险定价。
重构选股框架：重视估值敏感性与基本面韧性
在当前市场环境下，高盛调整了选股框架，设立两道防线：首先，对估值更加敏感，认为估值下降已计入顶部风险，便于从自下而上角度评估盈利变化；其次，重新审视各细分领域和公司的基本面可持续性与韧性。重点关注那些能通过技术解决方案应对高功耗、提高效率，从而实现混合改善和内容增长的公司，以及在快速技术变革中进一步巩固行业领导地位的企业。
维持MLCC、功率半导体和ABF基板龙头的买入评级
基于上述框架，高盛维持对MLCC龙头村田制作所（Murata Mfg.）和太阳诱电（Taiyo Yuden）、功率半导体龙头TDK和瑞萨电子（Renesas Electronics）、以及罗姆（Rohm）和ABF基板龙头揖斐电（Ibiden）的买入评级。这些公司受益于AI驱动的技术变革带来的内容增长和混合改善，且部分公司估值相对于其良好的盈利前景具有吸引力。
上调尼吉康（Nichicon）至买入，看好铝电解电容在AI服务器中的增长潜力
随着AI服务器电源向高电压转变，铝电解电容的需求迅速扩大。尼吉康近期股价下跌使其估值低于历史平均水平，且其在AI/数据中心应用中的增长潜力被重新评估。高盛认为其风险回报比具有吸引力，因此将其评级从中性上调至买入。
