[东吴证券][甬矽电子]先进封装接棒助力AI浪潮，百亿级投产计划叠加海外客户拓展打开长期市场
| 股票代码 | 股票简称 | 报告名称 | 东财评级 | 评级变动 | 2026盈利预测 | 2027盈利预测 | 行业 | ||
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| 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | ||||||
| 688362 | 甬矽电子 | 先进封装接棒助力AI浪潮，百亿级投产计划叠加海外客户拓展打开长期市场 | 增持 | 首次 | 0.490 | 91.12 | 0.740 | 60.60 | 半导体 |
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先进封装与异构集成产业链
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