保险盈利由“三差”构成：死差（保障型产品）、费差（费用管控）、利差（投资收益）。当前主线是：预定利率下调降低负债成本、代理人渠道改革、以及新会计准则下权益资产敞口管理。
芯片国产替代主线：从设备、材料到设计、制造、封测全链条突破。最上游设备与材料卡脖子最深、替代空间最大；中游为设计、制造、封测；下游对接消费电子、汽车、AI 算力等应用。
AI 大模型推动算力基建扩张，产业链从 AI 芯片、服务器整机、高速光模块、液冷温控、IDC 机房到算力网络与运营服务，是当前订单可见度最高的科技主线之一。
围绕智能手机、PC、可穿戴、XR 等终端，从精密结构件、声学光学、显示模组到整机组装，是电子制造业中链条最长、就业与配套最密集的板块，当前 AI 终端（AI 手机/AI PC/AI 眼镜）带来新一轮升级。
从 LCD、OLED 到 Mini/Micro LED 的显示技术迭代，产业链涵盖上游材料与设备、中游面板制造、下游电视/手机/车载/VR 等应用，中国大陆在 LCD 已主导、OLED 加速追赶。
从 5G 规模商用向 5G-A/6G 演进，产业链包括基站设备、光通信传输、天线射频、网络优化与运营服务，同时卫星互联网与算力网络构成新的增量方向。
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，耐高压、耐高温、高频特性优异，主要应用于新能源车、光伏储能、快充与 5G 基站，是功率半导体的升级方向。
电阻、电容、电感、连接器、继电器等基础电子元件，是所有电子产品的“工业大米”，产业链涵盖材料、元件制造与分销，需求景气与电子整体周期高度同步，AI 与车规是高端化方向。
人形机器人集成 AI 大模型、精密传动、运动控制与多模态感知。产业链分上游核心零部件（减速器、丝杠、电机、传感器，占成本 60%-70%、壁垒最高）、中游本体制造与系统集成、下游工业/商用/家庭应用场景。
工业母机是制造机器的机器，包括金属切削机床、成形机床、数控系统、刀具磨具等，是制造业的基础装备；通用机械涵盖泵阀、压缩机、注塑机等流程工业设备，受益于设备更新与自主可控。
以 1000 米以下空域为依托，涵盖 eVTOL（电动垂直起降飞行器）、无人机、通用航空、低空基础设施与运营服务。产业链分飞行器制造、核心部件、基础设施（空管/通信/导航/起降场）、运营服务四大环节，是万亿级新经济赛道。
以卫星互联网（星网/GW 星座等）与商业火箭为核心，产业链涵盖卫星制造、火箭发射、地面设备、卫星应用运营。低轨星座大规模组网带来卫星批产与高频发射需求，是空天信息基础设施的新主线。
智能驾驶涵盖车载感知、决策芯片、域控制器、执行控制与整车集成，车路云一体化把路侧基础设施与云端平台纳入体系。产业链从 L2 辅助驾驶向高阶智驾演进，是汽车电子化与 AI 落地的重要场景。