大厂减产+集体涨价，晶圆代工3个核心方向（附列表）

台积电2025年起逐步减少8英寸产能，三星同步降低8英寸晶圆代工产能，导致2025年全球8英寸产能年减0.3%，2026年减产幅度扩大至2.4%，合计减少全球约10%的8英寸产能供给。此外，台积电还计划缩减12英寸成熟制程产能，如Fab14到2028Q4产能可能减少15-20%。
    老粉看看是不是熟悉的味道，去年年初的时候，讲过存储的逻辑，因为SK海力士三星调整产能，减少DDR4转产高端产品，叠加AI需求，带来了下半年存储的大周期。

    目前晶圆代工市场，主要是台积电主导，先进制程市占超50%、三星属于存储+代工双轮驱动，而国内厂商通过并购整合，也逐步在崛起，成熟制程方面，台韩厂商收缩产能，中国大陆份额持续提升，2027年预计达45%。
    细看的话，晶圆代工似乎也面临同样的时机，两者均重点缩减8英寸晶圆代工产能，两者均出于提升盈利效率的考量，将洁净室空间、设备及资本从低毛利的成熟制程，重新配置至高附加值的先进制程，比如台积电2026年资本开支70%-80%用于先进制程，先进封装资本支出占比提升至10%-20%，两者均选择在存储行业需求复苏、供需缺口显现的周期节点退出成熟制程，此时成熟制程代工价格具备上涨支撑，无需担忧产能退出导致市场份额流失，反而可通过聚焦高毛利业务提升整体盈利水平。两者成熟制程产能退出均加剧了全球存储代工产能紧张，同时为中国大陆晶圆厂承接成熟制程外溢需求创造了空间，实际上，26年开始，代工、存储封测都已经开始涨价10%-30%了

驱动逻辑

    需求端，AI算力领域，算力芯片、HBM需求爆发，2030年HBM市场规模达980亿美元，CAGR 33%，存储周期因技术迭代，面临着代工的新增需求，DRAM、NAND向CBA架构升级,外围电路交由逻辑代工厂商，2030年分别带来71万片/月、142.8万片/月逻辑代工需求。工业和车规芯片需求也保持稳健增长。
    新型需求来看，HBM Base Die转向FinFET工艺，预计2030年带动12寸晶圆需求7万片/月，CoWoS中介层需求激增，2030年12寸晶圆需求达15.6万片/月，HBF技术逐步落地，有望进一步打开逻辑代工增量。
供给端来看，AI的尽头是算力，但算力的尽头是代工，由于海外芯片限制，国产芯片，GPU也好存储也好，业绩的天花板不是需求或者厂商自己决定，而是代工产能所决定的。
    最后就是开始讲的，产能转移，台积电、三星退出成熟制程，大陆厂商承接存量需求，本土成熟制程份额持续提升，美国出口管制加速设备国产化，在供应链安全要求下，“China for China”策略推动本土代工需求释放，国产设备验证与导入提速。
    机构预测，全球晶圆代工市场2032年达2683亿美元，CAGR 5.2%，AI芯片贡献主要增量，而国内2030年DRAM/NAND/CBM/HBM带动本土逻辑代工需求合计超50万片/月。

企业案例

晶圆代工

中芯国际：国内龙头，14nm FinFET量产，中芯南方增资聚焦先进制程，收购中芯北方整合产能。
华虹公司：特色工艺全覆盖，收购华力微扩充65/55nm、40nm产能，40nm逻辑/射频平台产品量产。
晶合集成：合肥国资控股，显示驱动/逻辑代工为主，28nm研发推进，四期产线2028年达产。
华润微：IDM模式，深圳12英寸产线通线，55nm/40nm平台突破。
燕东微：布局55nm、40nm、28nm工艺，12英寸生产线设备搬入，拥有8英寸、6英寸晶圆产线。
芯联集成：拥有8英寸、12英寸硅基产线及6英寸SiC产线，提供MEMS、功率IC等一站式代工方案。

设备

北方华创：受益存储与先进逻辑扩产，刻蚀/沉积/炉管设备全覆盖
中微公司：CCP刻蚀设备市占率超20%，布局MOCVD及薄膜设备。
拓荆科技：专注半导体薄膜沉积设备，支撑晶圆制造工艺升级。
精测电子：半导体检测设备核心厂商，配套晶圆厂扩产与技术迭代。
中科飞测：提供半导体检测设备，助力晶圆制造良率提升。
华海清科：半导体设备国产化主力，设备验证与导入持续推进。
芯源微：聚焦半导体涂胶显影等设备，适配国内晶圆厂产能扩张。
江丰电子：提供半导体靶材等关键材料，配套先进制程需求。
盛美上海：清洗设备龙头，拓展电镀/炉管设备，受益国产替代。

材料

沪硅产业：300mm硅片国产化龙头，参股Okmetic布局高端制程。
立昂微：重掺硅片龙头，功率器件/射频芯片协同。
安集科技：CMP抛光液国产化率超50%，布局功能性湿电子化学品。
鼎龙股份：抛光垫国产化突破，PI浆料/清洗液进展顺利。
雅克科技：前驱体材料龙头，LNG板材/光刻胶多点开花。
江丰电子：靶材国产化领军，铜/铝靶材进入台积电供应链。
神工股份：大直径硅材料突破，硅零部件进入国际客户供应链。