在早期的时候，介绍过SOC，当时更多的是对行业整体进行了一个简单的介绍，随着AI眼镜、AI手机、智能驾驶等轮番发育，而SOC作为驱动各类智能设备核心中的核心，今天再次梳理一下。

    目前市场还是国际大厂主导，比如高通在手机市占率39%，联发科又覆盖中端手机、英伟达在智驾占据高端市场，台积电承担75%以上先进制程代工，因此国产替代也是短期的主要收藏点，国内厂商从消费电子、AIoT切入，国产替代加速

驱动逻辑

    AI端侧驱动量价齐升：生成式AI模型正加速从云端向终端设备部署，驱动终端设备必须集成具备更强AI算力的SoC，以支持本地化、低延迟的AI应用，随着端侧AI产品放量，算力提升，从而带来SoC芯片的量价齐升
    细分领域：智能座舱、智驾推动汽车SoC需求，2024年汽车SoC增速达25%，高于消费电子，但这不代表消费电子就慢，比如手机5nm及以下先进制程占比2025年首超50%，2027年，AI手机、AIPC全球出货量将占比将超过50%，叠加AI眼镜正在爆量，机构预测2030年AI眼镜单一场景规模破百亿。需求旺盛叠加制程的升级终将驱动价格上涨，比如高通骁龙8 Elite等旗舰芯片ASP涨20%
    国产替代：是短期不变的话题，在复杂的国际环境下，供应链安全重要性凸显。国内终端厂商有动力引入国产SoC供应商，为国内芯片企业提供了进入高端市场、完善产品线的宝贵机会窗口，2024年座舱SoC国产市占率突破10%。
机构预测，预计到2029年，全球SoC市场规模有望达到约2060亿美元，GAGR约8.3%，端侧Soc增速最快。

企业案例

消费电子/AIOT

瑞芯微：AIoT SoC龙头，RK系列芯片广泛应用于AIoT、消费电子、机器视觉等领域，平台化布局满足多层次算力需求。
泰凌微：低功耗物联网无线连接芯片，支持多种协议，并融合边缘AI技术。
国科微：AI视觉SoC用于安防/物联网，推进端侧AI推理芯片，布局边缘算力。
富瀚微：ISP+SoC配套恒玄2800，MC6350芯片提升AI眼镜成像，适配旷明智能等客户。
乐鑫科技：物联网Wi-Fi MCU通信芯片龙头，构建了“硬件+软件+云”的开发者生态。
恒玄科技：无线音频SoC，BES2800用于AI眼镜/手表
炬芯科技：主营智能音频SoC芯片，产品用于蓝牙音箱、无线麦克风等，并向AIoT领域拓展。
全志科技：覆盖智能终端、智能家居、车载电子等
晶晨股份：覆盖智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端等，积极布局AI端侧算力升级
安凯微：物联网低功耗SoC，推进AI交互芯片研发，覆盖智能穿戴、智能家居。
博通集成：BK7258芯片用于AI玩具，支持端云协同AI交互，适配豆包大模型，低功耗
晶丰明源：主营LED照明驱动芯片，并积极拓展电源管理芯片在智能家居等领域的应用。
中科蓝讯：无线音频SoC芯片，产品应用于白牌TWS耳机市场，并向品牌市场渗透。
国芯科技：RISC-V SoC用于工业控制，量产边缘AI芯片，支撑低功耗物联网任务。
北京君正：T31ZX/T32ZN SoC用于AI眼镜（加南K1），ISP芯片提升低照度成像
兆易创新：MCU+SoC集成，基于RISC-V开发存储控制一体化芯片

汽车

地平线：智驾SoC领先，征程5/6芯片用于比亚迪、长安，支撑L2+智驾，2024年与长安成立合资公司（长线智能）。
黑芝麻智能：华山A2000芯片，主攻中高算力智驾，预计2026年量产上车。
芯擎科技：布局智驾SoC，座舱SoC龍鷹一号用于吉利银河L7，2024年市占率4.8%
芯驰科技：4nm座舱SoCX10，支持7B大模型实时推理
蔚来：自研神玑NX9031智驾SoC，算力比肩英伟达Thor-X，2025年量产上车ET9
小鹏：自研“图灵芯片”，支撑L4智驾，计划2026年上车。

设计

芯原股份：SoC设计服务，提供RISC-V IP，支持客户开发AIoT/汽车SoC

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