近期，覆铜板再次开始涨价，南亚塑胶11月对全系覆铜板产品调涨8%，建滔积层板这周也开始进行新一轮调涨，原因是铜价较高以及玻纤布供应紧张，实际上，这已经是第二轮调价了，上一次是8月各厂商密集上涨。
覆铜板（CCL）作为PCB的核心基材，由铜箔、树脂和增强材料（如玻纤布）压合而成，占PCB原材料成本的30%以上，原材料占据覆铜板成本的90%，其中核心品类是铜箔，尤其是高端HVLP铜箔紧缺，其次是树脂和玻纤布。由于直接下游PCB随着AI服务器、消费电子、新能源汽车、5G/6G基站等行业的快速发展和需求，在上一轮PCB的行情中，覆铜板相关企业也被炒了个遍。
驱动逻辑
成本端
原材料占据覆铜板成本的90%，主要是铜箔、玻纤布、树脂。
铜箔本身由于铜价上升，降息周期下，资源金属本身就具备保值属性，叠加矿山品位下滑导致2025-2030年矿产量年均增速仅1.5%，远低于需求增速，供应短缺预期支撑铜价长期高位，也带涨了铜箔的价格，而玻纤布因大厂调价，叠加电子纱产能紧张，价格持续上行，高端Low Dk电子布因高性能电子纱供不应求，全球供应商以日企、台企及国内少数企业为主，供应缺口显著；树脂的话，普通环氧树脂供应稳定，但高端树脂受美日企业技术垄断，国产化进程中产能有限，叠加AI服务器对低介电损耗树脂需求爆发，供应紧张推动价格上涨。
需求端
AI服务器需求爆发，带动覆铜板向高阶升级——GPU主板从高多层板升级为高阶HDI，覆铜板等级从M6提升至M7/M8，单台AI服务器覆铜板价值量为传统服务器5倍以上，同时，AI交换机、光模块需求同步增长，共同拉动AI覆铜板市场扩张。
5G基站进入深度覆盖，6G预研推进毫米波技术，需高频覆铜板，商业航天推动耐极端环境高频覆铜板需求，PTFE及陶瓷基板用量增加。
新能源汽车电子元器件数量达5000个以上，比传统汽车的2000个高出2.5倍，800V高压平台、智能驾驶推动高导热、高Tg、低Z轴膨胀系数覆铜板需求，2025年相关市场规模预计突破50亿元，2030年超120亿元。
除此之外，先进封装Chiplet技术推动IC载板需求，ABF膜市场规模2028年将达64亿元；ASIC芯片因性价比优势，在AI推理场景渗透率提升，其对覆铜板性能要求与顶级GPU一致，进一步拉动高端覆铜板需求。
机构预测，2025年全球覆铜板市场规模预计达285亿美元，2024-2030年CAGR维持在6.5%，核心增长来自高端细分领域，2027年高端覆铜板占比将从30%提升至45%以上，国内2025年覆铜板市场规模近520亿元，2021-2025年CAGR为8.1%，2030年市场规模预计突破800亿元，2026-2030年CAGR维持7.5%以上。
企业案例
覆铜板厂商
生益科技：国内覆铜板龙头，M7已批量供应英伟达，M8等级产品进入验证，M9级覆铜板通过英伟达Rubin项目验证，良率提升至90%，客户覆盖英伟达、华为、中兴等
建滔积层板：全球最大覆铜板厂商，上游垂直整合环氧树脂与铜箔，成本控制能力突出。2025年多次调价
南亚新材：国内中高端覆铜板代表，聚焦HDI与IC载板用覆铜板，前瞻性布局M10等级覆铜板，实验室产品已落地，M7等级产品进入华为昇腾生态
华正新材：高频覆铜板龙头，产品成本较美国罗杰斯低30%，进入华为供应链。
金安国纪：国内覆铜板第二梯队龙头，垂直布局玻纤布，提价能力强
中英科技：国内高频覆铜板领域领军企业，专注于基站天线、微波雷达用高频覆铜板
超声电子：高端HDI板用覆铜板优势明显，M9相关高端PCB订单带动业务增长，同时布局汽车电子用覆铜板，产品通过车规认证，客户包括华为、中兴及海外汽车电子厂商
*ST超华：中低端覆铜板领域仍有稳定产能
方正科技：涉及覆铜板业务，产品以中低端FR-4为主，配套国内中小PCB厂商
台光电子：专注高速覆铜板，供应英伟达GPU板卡，在AI浪潮中份额提升。
宏昌电子：主营阻燃型环氧树脂覆铜板，产品应用于中高端消费电子和通信设备。
铜箔
覆铜板成本占比42%，高端HVLP铜箔紧缺，具体参考电子铜箔涨价，核心受益的5家公司
铜冠铜箔：国内电子铜箔领军，HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔已完成客户全流程测试，计划2026年量产
德福科技：已完成HVLP系列多款产品量产，HVLP5正处于研发阶段，拟收购卢森堡公司切入英伟达供应链
隆扬电子：HVLP5等级铜箔处于客户产品验证和测试阶段，目标应用于M7+等级覆铜板，在高端铜箔领域技术突破
嘉元科技：国内锂电铜箔龙头，也生产标准电子电路铜箔，在高端电子电路铜箔领域突破多项技术，用于高频高速覆铜板
方邦股份：核心产品为带载体可剥离超薄铜箔，用于柔性覆铜板及先进封装
诺德股份：国内主要电解铜箔生产企业之一，产品包括用于AI服务器的RTF和HVLP等高端电子电路用铜箔
中一科技：单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，HDI用极薄铜箔、HVLP、RTF铜箔等已批量出货
宝鼎科技：子公司山东金宝生产销售电子铜箔、覆铜板电子材料产品
逸豪新材：电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB），电子电路铜箔涵盖多个种类
亨通股份：聚焦高端铜箔的国产替代，反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）等已量产，产品用于高频高速覆铜板
树脂
高端树脂国产化关键，AI推动需求，具体参考PCB材料——被漏掉的3个方向
东材科技：国内电子树脂龙头，英伟达GB300芯片封装树脂的独家供应商，M9树脂介电损耗等指标领先国际20%
圣泉集团：酚醛树脂技术领先，延伸至电子化学品领域，商业化量产M8级别超级碳氢树脂、改性聚苯醚，客户覆盖生益科技、松下、联茂电子，为华为昇腾AI芯片载板供货
美联新材：子公司辉虹科技为国内首家且唯一能生产苊烯单体并应用于电子材料的企业，产品用于“马八”级覆铜板，供应下游制作AI服务器用基板
同宇新材：中高端覆铜板电子树脂供应商，2000吨马来酰亚胺树脂项目处于小批量生产阶段，产品用于高频高速覆铜板
宏昌电子：电子级环氧树脂，碳氢树脂打破日企垄断，通过英伟达、英特尔认证，适配M9产业链基础材料需求
世名科技：电子级聚碳氢树脂（PCH）产能A股第二，技术适配M9高端树脂需求
七彩化学：持股辉虹科技31.5%，后者生产的M9材料范畴树脂已量产，间接受益于M9覆铜板产业链需求爆发
玻纤布
高端Low Dk电子布供应紧张，具体参考特种玻纤布多重利好、电子布涨价潮
宏和科技：产品包括LDK一代布、LDK二代布，用于AI服务器/交换机主板、半导体封装基板，客户覆盖松下、生益科技
中材科技：第二代低介电玻纤实现量产，产品用于高频高速覆铜板，与国内覆铜板厂商合作开发M7+等级配套材料
菲利华：石英布（Q布）供应商，产品用于高频高速PCB，产品通过台光电子、斗山验证
中国巨石：全球玻纤龙头，2025年年内多次调价，受益于普通覆铜板需求增长,同时布局高端电子纱，逐步提升Low Dk电子布供应能力，配套国内高端覆铜板厂商。
中国建材：子公司泰山玻纤是重要的电子玻纤布供应商，产品覆盖普通及中高端电子布
国际复材：石英布（Q布）生产能力，2025年随M9覆铜板需求增长，石英布业务营收放量。
其他材料
功能性填料（超纯球形二氧化硅）、PCB专用化学品
联瑞新材：功能性填料龙头，提供覆铜板用球形二氧化硅，受益于高端基材需求增长。
天承科技：国内高端PCB水平沉铜线市占率仅次于安美特，产品用于覆铜板后续PCB加工
江化微：涉及电子化学品业务，产品包括电子级氢氟酸、硫酸等
江南新材：铜球产品国内市占率41%，供应一线PCB厂商。
钻针及设备
M9覆铜板加工配套需求
鼎泰高科：M9材料硬度高导致钻孔寿命大幅下降，公司钻针产品需求激增，年产能将达5亿支，配套英伟达及高端PCB厂商
中钨高新：通过子公司金洲精工聚焦超微钻针（如0.01mm）及半导体封装载板用钻针研发，产品用于高端PCB加工
东威科技：电镀设备性能优异，满足M9产业链PCB高精密电镀需求
本文根据公开信息整理，不构成投资建议。
投研大叔专注挖掘行业真实可靠的一手消息，
关注一下不费事，错过了想看的消息，岂不可惜！PCB关键材料：电子布涨价潮，核心受益的13家公司（附列表）AIPCB最全梳理，5个关键受益方向（附列表）