随着端侧AI算力需求爆发和芯片制程逼近物理极限，电子设备散热方案从被动散热向主动散热升级成为必然趋势。主动散热通过外部能源驱动，显著提升散热效率，主要分为微泵液冷和微型风扇两类技术路径。
    微泵液冷是利用压电微泵驱动冷却液在密闭管路中循环，实现高效热交换。例如华为Mate60系列微泵液冷手机壳，通过相变材料吸收热量，散热效率提升300%，厚度仅0.8-1.5mm，静音且功耗低于100mW。
    微型风扇顾名思义，就是内置超薄风扇强制空气流动，如OPPO K13 Turbo搭载拇指大小风扇，转速达18000RPM，游戏场景降温4℃，功耗仅0.135W，从游戏手机向普通机型渗透。

    当前主动散热市场处于起步阶段，但品牌厂商布局积极。2024年手机主动散热渗透率不足1%，预计2030年提升至30%，技术壁垒在于微型化、静音和集成度，海外厂商如xMEMS推出固态风扇，国内厂商在成本和中游模组环节优势显著。

驱动逻辑

    端侧AI算力需求：生成式AI手机渗透率从2023年5%增至2028年54%，芯片功耗突破10W，被动散热接近极限。
    摩尔定律失效：芯片制程迭代放缓，性能提升依赖“以功耗换性能”，如骁龙8系列TDP从5.3W升至8W
    技术成本优化：微泵液冷驱动芯片国产化推动单机ASP有望下降35%以上。
机构预测，2030年全球手机出货15.4亿台，主动散热渗透率30%，市场规模超百亿，而AI眼镜、汽车电子等也会带动市场扩容，也会带动主动散热市场，从方案来看，微泵液冷因效率优势增速更快，2024-2031年CAGR达7.9%

企业案例

散热模组与材料

飞荣达：提供微泵液冷模组和微型风扇方案，覆盖华为、OPPO等终端客户，切入新能源汽车散热领域。
苏州天脉：主导VC均热板和柔性石墨膜，与建准合资布局微型风扇，适配折叠屏手机高温场景。
中石科技：人工石墨散热材料龙头，扩展超薄VC均热板产线，服务高端智能手机和服务器市场。
领益智造：果链精密制造商，超薄均热板已量产出货，横向拓展汽车电子散热解决方案。
思泉新材：热管理产品覆盖石墨膜到液冷模组，北美大客户进展顺利，业绩进入快速释放期。
捷邦科技：收购赛诺高德布局VC业务，深耕苹果供应链，碳纳米管业务成为新增长点。
立讯精密：布局消费电子散热模组，依托终端代工优势，配套微型风扇、液冷组件，绑定头部品牌。
蓝思科技：收购 PMG International，获消费电子液冷散热系统集成能力，推进终端厂商认证落地。
硕贝德：服务器液冷板外，同步布局消费电子散热产品，已送样终端厂商等待量产验证。
超频三：通过收购链力液冷，拓展消费电子液冷解决方案，适配手机、VR 设备散热需求。
精研科技：凭借精密冷板技术优势，切入消费电子散热供应链，为高端机型提供核心部件。
锐新昌：聚焦消费电子散热产品开发，推动微型液冷、风扇配套部件的技术研发与客户拓展。

芯片与驱动

艾为电子：推出压电微泵液冷驱动芯片AW86320，静音低功耗，已通过多家手机厂商验证。
南芯科技：研发190Vpp压电微泵驱动芯片SC3601，支持能量回收，功耗较传统方案降低10倍。
峰岹科技：专注电机驱动芯片，推出主动散热全集成芯片FT3207，动态调节风扇转速优化能效。

创新技术板块

奥迪威：推出压电微泵液冷方案，基于MEMS技术实现超薄设计，适配可穿戴设备。
富信科技：深耕半导体热电制冷（TEC），微型TEC器件用于局部热点精准温控，拓展至储能领域。

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