之前做过一次梳理半导体芯片梳理，但是方向上不够细分，趁着小作文有热度，更新一版

注：为了方便参考，部分公司中涉及到的财务数据通过AI搜集输出，如有错误请谅解。

晶圆制造

    纯晶圆代工提供标准化晶圆制造服务，覆盖从成熟制程到先进制程，满足通用芯片生产需求；特色工艺代工聚焦细分领域定制化制程，如高压、射频、功率器件、显示驱动等，服务差异化芯片需求。

中芯国际：全球第二大纯晶圆代工厂，覆盖智能手机、消费电子、工业汽车等领域，先进制程持续突破。
华虹半导体：国内特色工艺龙头，全球市占率第六，主攻55nm-28nm特色制程，计划向22nm成熟节点延伸
晶合集成：全球显示驱动芯片代工龙头，产能利用率维持高位。
赛微电子：兼顾MEMS与晶圆制造，特色工艺布局深化。
华润微：IDM模式下晶圆制造业务协同发展，覆盖功率器件、模拟芯片制造需求。
芯联集成：聚焦成熟制程代工，逐步拓展工业、汽车电子领域订单。

芯片设计

AI芯片

    涵盖云端AI芯片（大模型训练/推理）、端侧AI芯片（智能终端、AIoT），提供算力支撑，适配AI大模型、智能设备等场景。

寒武纪：云端AI芯片龙头，AI芯片订单随算力需求激增。
海光信息：高端AI处理器龙头，产品适配数据中心、AI训练场景。

存储芯片

    含DRAM（动态存储）、NAND Flash（闪存）、NOR Flash（nor存储）、HBM（高带宽存储），覆盖消费电子、数据中心、AI服务器等场景。

江波龙：存储模组龙头，2025Q3营收65.39亿元（同比+54.6%），归母净利润6.98亿元（同比+1994.42%），自研主控芯片部署超1亿颗，企业级存储突破头部客户。
佰维存储：存储模组+主控，2025Q3营收26.63亿元（同比+68.06%），归母净利润2.56亿元（同比+563.77%），受益存储价格上涨及高端产品占比提升。
兆易创新：NOR Flash+DRAM（与长鑫合作），2025Q3营收26.81亿元（同比+31.4%），归母净利润5.08亿元（同比+61.13%），车规级存储持续放量。
北京君正：存储+处理器，2025Q3营收11.87亿元（同比+8.5%），聚焦汽车电子、工业存储场景。
普冉股份：NOR Flash+EEPROM，2025Q3营收5.27亿元（同比+11.94%），消费电子与工业存储协同发展。
东芯股份：存储芯片设计，2025Q3营收2.3亿元（同比+27.03%），成熟制程存储产品适配物联网设备。
恒烁股份：NOR Flash+AI芯片，2025Q3营收1.32亿元（同比+52.66%），存储与AI协同布局。
联芸科技：SSD主控芯片，2025Q3营收3.11亿元，自研主控支撑企业级SSD产品。
聚辰股份：EEPROM+PMIC，2025Q3营收3.58亿元（同比+40.7%），归母净利润1.15亿元（同比+67.69%），车规级EEPROM放量。
德明利：存储控制芯片，2025Q3营收25.5亿元（同比+79.47%），归母净利润0.91亿元（同比+166.8%），消费级存储模组需求回暖。
澜起科技：DDR5内存接口芯片（AI服务器存储配套），2025Q3营收14.24亿元（同比+57.22%），归母净利润4.73亿元（同比+22.94%），受益AI服务器存储升级。

SoC

    系统级芯片，集成CPU、GPU、AI加速器等，适配智能终端、AIoT、汽车电子等场景。

瑞芯微：AIoT SoC龙头，2025Q3营收10.96亿元（同比+20.26%），归母净利润2.48亿元（同比+47.06%），RK3588芯片渗透汽车电子、机器人领域。
恒玄科技：智能音频SoC，2025Q3营收9.95亿元（同比+5.66%），归母净利润1.97亿元（同比+39.11%），AI眼镜、无线麦克风新场景突破。
晶晨股份：智能机顶盒+汽车电子SoC，2025前三季度营收50.71亿元（同比+9.29%），归母净利润6.98亿元（同比+17.51%），端侧AI硬件驱动增长。
全志科技：AIoT SoC，2025Q3营收8.24亿元（同比+32.28%），归母净利润1.17亿元（同比+267.36%），智能汽车、工业控制场景放量。
乐鑫科技：Wi-Fi SoC，2025Q3营收6.67亿元（同比+23.51%），归母净利润1.16亿元（同比+16.11%），物联网连接需求支撑。
炬芯科技：音频SoC，2025Q3营收2.73亿元（同比+46.64%），归母净利润0.6亿元（同比+101.09%），智能音箱、耳机产品升级。
泰凌微：无线连接SoC，2025Q3营收2.63亿元（同比+18.57%），蓝牙、Zigbee产品覆盖智能家居、医疗设备。

ASIC

    专用集成电路，为特定场景（算力加速、通信）定制，适配AI推理、基站通信等需求。

翱捷科技：蜂窝基带+ASIC，2025前三季度营收28.8亿元（同比+13.42%），蜂窝芯片销量增长超50%，ASIC订单待验收交付。
芯原股份：IP授权+ASIC定制，2025Q3营收12.81亿元（同比+78.38%），AI芯片IP适配多家设计企业。

模拟芯片

    含信号链（放大器、ADC/DAC）、电源管理（PMIC、快充），覆盖汽车电子、工业、AI服务器等场景，兼具周期性与国产替代属性。

思瑞浦：信号链+电源管理，2025Q3营收5.82亿元（同比+70.29%），归母净利润0.6亿元（同比+282.31%），电源管理收入同比+274.08%，汽车电子突破。
圣邦股份：模拟芯片龙头，2025Q3营收9.82亿元（同比+13.06%），归母净利润1.42亿元（同比+34.02%），车规级产品占比持续提升。
纳芯微：传感器信号调理+电源管理，2025Q3营收8.42亿元（同比+62.81%），工业、汽车场景需求增长。
南芯科技：快充+电源管理，2025Q3营收9.1亿元（同比+40.26%），归母净利润0.69亿元（同比+2.82%），消费电子快充与汽车电子双轮驱动。
卓胜微：射频模拟，2025Q3营收10.65亿元（环比+12.36%），净利润亏损收窄76.84%，5G射频模组需求回暖。
明微电子：LED驱动+电源管理，2025Q3归母净利润同比扭亏，Mini LED驱动芯片放量。
臻镭科技：射频模拟+卫星通信，2025Q3归母净利润同比+337%，卫星业务营收占比将超50%。
芯朋微：电源管理，2025Q3归母净利润同比翻倍，工业电源、汽车电子产品增长。
杰华特：电源管理，2025Q3营收7.55亿元（同比+71.18%），聚焦快充、车规场景。
艾为电子：音频模拟+电源管理，2025Q3营收8.07亿元（同比+2.83%），归母净利润1.19亿元（同比+37.93%），智能穿戴、汽车电子支撑。
唯捷创芯：射频前端，2025Q3营收5.73亿元（同比+36.28%），归母净利润0.18亿元（同比+141.56%），5G手机射频模组需求复苏。
汇顶科技：指纹识别+模拟，2025Q3营收12.69亿元（同比+31.33%），归母净利润2.46亿元（同比+87.95%），生物识别与车规模拟协同。
上海贝岭：电源管理+MCU，2025Q3营收8.66亿元（同比+14.01%），归母净利润0.7亿元（同比-34.7%），工业级模拟产品稳步增长。
帝奥微：模拟开关+电源管理，2025前三季度净利润同比下滑，正推进车规产品验证。
晶丰明源：LED驱动，2025年受益Mini LED需求，产品结构向高端升级。
希荻微：快充+电源管理，聚焦消费电子与汽车电子，逐步突破车规客户。

传感器芯片

    含CIS（图像传感器）、工业传感器、生物传感器，适配智能手机、智能汽车、医疗设备等场景。

韦尔股份：CIS龙头，2025年受益智能汽车CIS需求增长，高端产品突破安卓旗舰机。
思特威：安防CIS+车载CIS，2025年车载场景订单增长，工业传感器布局。
士兰微：MEMS传感器+功率器件，2025Q3营收33.77亿元（同比+16.88%），归母净利润0.84亿元（同比+56.62%），传感器与功率业务协同。

封测

传统封测

    完成芯片封装（塑料封装、陶瓷封装）与测试，覆盖消费电子、工业等中低端场景。

长电科技：全球封测龙头，2025Q3营收100.64亿元（同比+6.03%），归母净利润4.83亿元（同比+5.66%），运算电子、工业医疗订单增长，新建工厂产能爬坡。
通富微电：传统+先进封测，2025Q3营收70.78亿元（同比+17.94%），归母净利润4.48亿元（同比+95.08%），中高端产品收入增加，成本管控见效。
华天科技：传统封测+先进布局，2025Q3营收46亿元（同比+20.63%），归母净利润3.16亿元（同比+135.4%），拟购买华舜微电子整合资源。
气派科技：传统封测，2025Q3营收2.05亿元（同比+12.23%），聚焦消费电子、物联网封装。
蓝箭电子：分立器件封测，2025Q3营收1.79亿元（同比-1.55%），逐步拓展车规级封测。
华岭股份：测试服务，2025Q3营收0.73亿元（同比+20.74%），芯片测试覆盖逻辑、存储领域。

先进封装

    含2.5D/3D封装、Chiplet（芯粒）、HBM封装，适配AI芯片、高性能计算（HPC），提升芯片密度与算力。
长电科技：XDFOI® Chiplet高密度异构集成工艺稳定量产，4nm节点多芯片封装出货国际客户。
通富微电：2.5D/3D封装技术突破，AI芯片封装订单增长，2025Q3经营现金流同比+78%。
华天科技：HBM封装进入研发验证阶段，先进封装适配AI服务器芯片。
甬矽电子：先进封装（FCBGA），2025Q3营收11.6亿元（同比+25.76%），归母净利润0.33亿元（同比+8.29%），AI芯片封装需求支撑。
伟测科技：先进测试，2025Q3营收4.48亿元（同比+44.4%），归母净利润1.01亿元（同比+98.11%），AI芯片测试业务增长。
利扬芯片：芯片测试，2025Q3营收1.59亿元（同比+23.15%），归母净利润0.08亿元（同比+308.18%），先进制程测试突破。
晶方科技：传感器先进封装（CIS、MEMS），2025Q3营收3.99亿元（同比+35.37%），归母净利润1.09亿元（同比+46.37%），车载CIS封装放量。
大港股份：先进封装（Chiplet），2025Q3营收1.1亿元（同比+16.48%），归母净利润0.29亿元（同比+213.9%），受益AI芯片封装需求。
汇成股份：显示驱动封测，2025Q3营收4.29亿元（同比+8.26%），逐步拓展先进封装领域。

半导体设备

刻蚀

    分干法刻蚀（等离子刻蚀）、湿法刻蚀，用于芯片制程中图形化，先进制程（5nm及以下）依赖高端刻蚀机。
中微公司：CCP刻蚀机龙头，进入台积电5nm产线，2025前三季度研发支出25.23亿元（同比+63.44%），刻蚀设备订单随先进制程扩产增长。
北方华创：刻蚀+薄膜沉积多品类，2025上半年刻蚀设备收入超50亿元，覆盖逻辑、存储制程。
华海清科：刻蚀配套，部分刻蚀设备适配先进封装场景。

薄膜沉积

    含CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）、ALD（原子层沉积），用于形成芯片薄膜（介质层、金属层），先进制程依赖ALD/CVD。

拓荆科技：PECVD、ALD龙头，2025Q3营收22.66亿元（同比+124.15%），归母净利润4.62亿元（同比+225.07%），适配3D NAND、逻辑先进制程。
北方华创：2025上半年薄膜沉积设备收入超65亿元，PVD/CVD设备覆盖成熟及先进制程。
盛美上海：薄膜沉积+清洗设备，2025Q3营收18.81亿元（同比+19.61%），归母净利润5.7亿元（同比+81.04%），ALD设备进入验证阶段。
微导纳米：CVD设备，聚焦光伏与半导体领域，半导体CVD逐步突破。

光刻

    光刻设备核心为光刻机（EUV、DUV），配套含光刻胶涂胶显影、掩模版、光学元件，是芯片制造核心环节。

茂莱光学：光刻光学元件，适配DUV光刻机，2025年受益国内光刻设备配套需求。
汇成真空：光刻真空配套设备，支撑光刻设备稳定运行。
波长光电：光刻光学镜头，2025年拓展半导体光刻配套领域。
福晶科技：激光晶体，用于光刻激光光源，2025年受益EUV/DUV设备需求。
福光股份：光学元件，光刻配套镜头研发推进。
芯源微：涂胶显影设备，被北方华创并购，2025年湿法设备收入超5亿元（不含芯源微）。

离子注入

    用于芯片掺杂（形成PN结），分低能、中能、高能机型，先进制程依赖高端离子注入机。
万业企业：凯世通离子注入机，2025年上半年交付8台设备，覆盖逻辑、存储、CIS领域，累计生产晶圆超500万片。
华海清科：收购芯嵛公司，切入离子注入设备领域，低能大束流机型进入客户端验证。

清洗

    分湿法清洗、干法清洗，用于去除芯片制程中杂质，先进制程对清洗精度要求提升。
芯源微：前道清洗设备龙头，被北方华创并购后，补充前道物理/化学清洗布局。
北方华创：2025上半年湿法设备收入超5亿元，清洗设备覆盖前道、后道。
盛美上海：干法清洗设备，适配先进制程，2025年订单增长。

热处理

    含氧化扩散炉、快速热处理（RTP），用于芯片退火、氧化，成熟制程需求稳定。

北方华创：立式炉、RTP全系列布局，2025年热处理设备收入稳步增长，覆盖逻辑、存储。
晶升股份：单晶生长设备（含热处理环节），2025年受益半导体硅片扩产。

量检测

    含光学量测、电子束检测、电学测试，用于芯片制程中缺陷检测、性能测试，先进制程依赖高精度量检测。

精测电子：半导体量测+显示检测，2025年前三季度半导体在手订单18.23亿元，膜厚、OCD设备获先进制程重复订单。
中科飞测：光学量测+电子束检测，2025年受益先进制程量测需求，订单增长。
精智达：存储测试设备，2025年交付首台高速测试机，覆盖存储全站点测试。
华峰测控：半导体测试系统，2025上半年海外市场增长，STS8600平台适配算力芯片测试。
长川科技：测试机+分选机，2025Q3营收16.12亿元（同比+60.04%），归母净利润4.38亿元（同比+207.6%），收购STI补充光学检测技术。
联动科技：测试设备，2025年受益功率器件测试需求，订单增长。
骄成超声：超声检测设备，半导体先进封装检测突破，2025年获国内头部客户订单。
苏大维格：量测掩模版，2025年拓展半导体量测配套领域。

抛光

    化学机械抛光设备，用于芯片表面平坦化，先进制程（7nm及以下）依赖高端CMP。
华海清科：CMP装备龙头，2025年减薄、划切设备在手订单充足，适配存储、先进封装。

划切减薄

    用于晶圆划切、背面减薄，支撑先进封装（芯片堆叠）需求。
华海清科：划切、减薄设备，覆盖存储、CIS、先进封装，2025年昆山晶圆再生项目扩产（40万片/月）。
大族激光：半导体划切设备，适配成熟及先进制程。

辅助设备

    含晶圆传输、真空设备、气体输送等，保障芯片制造流程稳定。

金海通：晶圆传输设备，2025年受益存储晶圆传输需求。
新莱应材：真空阀门、气体输送，半导体流体设备龙头，2025年订单增长。
国力股份：真空电容器，适配半导体真空设备，2025年受益设备扩产。
鸿日达：精密连接器，半导体设备连接部件，2025年配套需求增长。
冠石科技：半导体耗材+辅助设备，2025年辅助设备收入稳步增长。

材料

硅片

    芯片制造基底（分200mm、300mm、450mm），300mm硅片用于先进制程，是半导体材料中市场规模最大的品类。
沪硅产业：300mm硅片龙头，2025Q3营收9.44亿元（同比+3.79%），持续扩产，折旧压力短期影响利润。
立昂微：200mm+300mm硅片，2025Q3营收9.74亿元（同比+19.09%），归母净利润0.19亿元（同比+52.34%），车规级硅片放量。
有研硅：硅片，2025年受益成熟制程硅片需求，逐步拓展300mm市场。
天岳先进：碳化硅（SiC）硅片，2025年受益新能源汽车SiC需求，300mm SiC研发推进。
中环股份：硅片+光伏，2025年半导体硅片业务协同光伏，成本优势显著。

光刻胶及配套

    光刻胶用于光刻环节图形化，配套含光刻胶去除剂、掩模版，先进制程依赖EUV光刻胶。
清溢光电：掩模版，2025年受益国内光刻胶配套需求，高精度掩模版突破。
南大光电：ArF光刻胶，2025年推进先进制程光刻胶验证，国内客户突破。
上海新阳：KrF光刻胶+配套，2025年光刻胶配套产品收入增长，半导体业务占比提升。
雅克科技：光刻胶配套（含氟化物），2025Q3营收21.74亿元（同比+24.75%），归母净利润2.73亿元（同比+19.24%），光刻胶配套与封装材料双轮驱动。

电子特气

    用于芯片制程中掺杂、清洗、沉积，分特种气体（如硅烷、氨气）、惰性气体，纯度要求99.999%以上。

华特气体：特种气体龙头，2025年电子特气覆盖先进制程，海外客户突破。
凯美特气：二氧化碳+特种气体，2025年半导体特气产能释放，适配国内晶圆厂。
和远气体：电子特气，2025年拓展半导体用高纯气体，订单增长。
正帆科技：气体输送系统+特气，2025年受益晶圆厂扩产，系统集成业务增长。
中巨芯：电子湿化学品+特气，2025年特气业务逐步放量，协同湿化学品客户。

湿电子化学品

    用于芯片清洗、蚀刻，分清洗剂、蚀刻液、显影液，先进制程依赖高纯度湿化学品。

格林达：显影液+清洗剂，2025年受益显示驱动、半导体显影需求，订单增长。
安集科技：CMP浆料+湿化学品，2025年CMP浆料国内市占率提升，湿化学品拓展。
上海新阳：湿电子化学品，2025年清洗剂、蚀刻液适配成熟制程，逐步向先进制程延伸。
百傲化学：半导体清洗剂，2025年受益国内晶圆厂清洗需求，产品结构升级。
江化微：湿化学品，2025年恢复半导体业务，受益成熟制程需求。

靶材

    用于PVD沉积金属层（如铝靶、铜靶、钨靶），先进制程依赖高纯度靶材。

江丰电子：溅射靶材龙头，2025Q3营收11.96亿元（同比+19.92%），归母净利润1.48亿元（同比+17.83%），铜靶、钴靶进入先进制程。
有研新材：靶材+稀土材料，2025Q3营收26.74亿元（同比+20.43%），归母净利润1.15亿元（同比+56.31%），半导体靶材适配国内晶圆厂。

CMP材料

    含CMP浆料（研磨液）、抛光垫，用于CMP环节，先进制程依赖高端CMP材料。
安集科技：CMP浆料龙头，2025年受益国内CMP设备放量，浆料订单增长。
鼎龙股份：CMP抛光垫，2025年抛光垫国内市占率提升，适配300mm硅片。

封装材料

    含封装树脂、引线框架、键合丝、底部填充胶，用于芯片封装环节，先进封装依赖高端封装材料。
雅克科技：封装树脂+锡球，2025年受益先进封装需求，封装材料收入增长。
宏昌电子：环氧树脂（封装用），2025年半导体封装树脂突破国内头部封测厂。
通富微电：部分封装材料自研，协同封测业务降低成本。

其他材料

    含半导体用树脂、特种陶瓷、高纯金属等，支撑芯片制造各环节。

和林微纳：半导体检测治具+材料，2025Q3营收2.4亿元（同比+66.22%），归母净利润0.06亿元（同比+276.18%），检测材料适配先进制程。
中晶科技：半导体硅材料，2025Q3营收1.03亿元（同比+3.5%），归母净利润0.08亿元（同比+257.85%），受益硅材料价格回暖。
新莱应材：半导体高纯管件，2025年配套半导体设备，管件需求增长。

分立器件

功率器件

    含MOSFET、IGBT、SiC/GaN（第三代半导体功率器件）、二极管、晶闸管，用于电力电子变换，覆盖新能源汽车、光伏、工业、消费电子。
闻泰科技：功率器件龙头（安世半导体），2025Q3营收44.27亿元（同比-77.38%，剥离集成业务），归母净利润10.4亿元（同比+279.29%），半导体业务增长显著。
扬杰科技：MOSFET+IGBT，2025前三季度营收53.48亿元（同比+20.89%），归母净利润9.74亿元（同比+45.51%），车规级、工业级功率器件放量。
士兰微：IDM模式功率器件，2025Q3营收33.77亿元（同比+16.88%），归母净利润0.84亿元（同比+56.62%），IGBT、SiC器件突破。
斯达半导：IGBT模块，2025Q3营收10.54亿元（同比+19.58%），归母净利润1.06亿元（同比-28.39%），新能源汽车IGBT需求支撑。
捷捷微电：MOSFET+晶闸管，2025Q3营收9.01亿元（同比+21.19%），归母净利润1.0亿元（同比-15.65%），工业级产品稳步增长。
新洁能：MOSFET，2025Q3营收4.56亿元（同比-5.5%），归母净利润0.99亿元（同比-13.23%），车规级MOSFET验证推进。
东微半导：MOSFET+SiC，2025Q3营收3.48亿元（同比+33.26%），归母净利润0.21亿元（同比+53.09%），SiC器件进入客户端。
宏微科技：IGBT模块，2025Q3营收3.03亿元（同比-11.72%），归母净利润0.02亿元（同比+56.37%），工业、新能源汽车场景拓展。
银河微电：二极管+整流桥，2025Q3营收2.68亿元（同比+20.81%），归母净利润0.19亿元（同比+88.94%），消费电子与工业需求回暖。
芯导科技：功率器件+射频，2025Q3营收1.08亿元（同比+9.97%），归母净利润0.23亿元（同比-22.96%），消费电子功率器件需求稳定。
台基股份：晶闸管+功率模块，2025Q3营收0.93亿元（同比+9.24%），归母净利润0.17亿元（同比-13.6%），工业级功率模块增长。
派瑞股份：大功率器件，2025Q3营收0.18亿元（同比-43.4%），净利润亏损收窄，特高压领域需求支撑。
错威特：SiC器件，2025Q3营收0.74亿元（同比+112.35%），净利润亏损收窄，SiC二极管验证推进。
燕东微：功率器件+IC，2025Q3营收5.08亿元（同比+36.59%），归母净利润-1.41亿元（同比-31.87%），成熟制程功率器件放量。
*ST华微：功率器件，2025Q3营收4.97亿元（同比-0.59%），归母净利润0.42亿元（同比+24.27%），逐步改善经营状况。

其他分立器件

    含激光器件、光电器件，用于光通信、激光雷达、消费电子等场景。

长光华芯：激光芯片，2025Q3营收1.25亿元（同比+66.3%），归母净利润0.12亿元（同比+157.25%），光通信、激光雷达芯片增长。
源杰科技：光芯片（CW硅光光源），2025Q3营收1.78亿元（同比+207.31%），归母净利润0.6亿元（同比+627.62%），数据中心光芯片放量。
炬光科技：激光光学器件，2025Q3营收2.21亿元（同比+50.12%），归母净利润0.27亿元（同比+214.87%），泛半导体、光通信需求增长。

第三代半导体

    含碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），用于高温、高压、高频场景，覆盖新能源汽车、光伏、5G通信、储能。
天岳先进：SiC衬底龙头，2025年300mm SiC衬底研发，受益新能源汽车SiC需求。
闻泰科技：GaN器件，安世半导体GaN功率器件进入客户端验证，适配快充、5G通信。
士兰微：SiC/GaN器件，IDM模式下SiC MOSFET、GaN HEMT突破，2025年订单增长。
扬杰科技：SiC/GaN，SiC二极管、GaN HEMT量产，车规级产品验证推进。
斯达半导：SiC模块，SiC功率模块适配新能源汽车，2025年逐步放量。
东微半导：SiC器件，SiC MOSFET进入新能源汽车、储能场景。
三安光电：GaN/SiC外延片+器件，2025年第三代半导体产能释放，受益5G、新能源需求。
露笑科技：SiC衬底，2025年SiC衬底产能扩张，逐步突破客户。
晶盛机电：SiC长晶设备，2025年受益国内SiC衬底扩产，设备订单增长。

光子芯片

    基于光子技术的芯片，用于光通信、光计算、激光雷达，适配数据中心、AI算力互联。
迈信林：光子芯片制造配套，2025年受益光通信芯片需求。
源杰科技：光芯片（硅光光源），数据中心光互联芯片放量。
长光华芯：激光芯片，光通信、激光雷达光子芯片突破。
仕佳光子：光芯片+器件，2025年硅光芯片研发推进，光通信器件增长。
杰普特：激光器件+光子芯片，2025年光通信、半导体激光需求支撑。
炬光科技：激光光学器件，光子芯片配套光学元件，2025年订单增长。

高可靠电子

    适配军工、航空航天等高可靠场景的半导体及配套，要求高稳定性、抗辐射。

电科芯片：高可靠芯片，军工半导体龙头，2025年受益军工电子需求。
景嘉微：GPU（高可靠），军工GPU龙头，2025年高可靠算力芯片突破。
中润光学：高可靠光学元件，半导体检测、军工光学配套。
上海复旦：高可靠IC，军工集成电路，2025年订单增长。
复旦微电：FPGA（高可靠），军工FPGA龙头，2025年高可靠芯片放量。
钜泉科技：高可靠电源管理，工业、军工电源芯片，2025年需求稳定。
力合微：高可靠通信芯片，工业物联网、军工通信，2025年业务拓展。

本文根据公开信息整理，不构成投资建议。

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