近来地缘政治不断升级，12条航线停止、各种活动取消、留学旅游预警，让相关产业链都进入到大家视野，今天梳理下其中一个领域——半导体材料。
半导体的细分材料上，日本企业在高壁垒环节优势显著，比如第二代半导体衬底由日德企业主导。磷化铟衬底领域，日本住友市占率42%、JX日矿13%，砷化镓衬底，日本Sumitomo市占21%，主要应用于光模块、射频器件。而光刻胶日本企业垄断高端市场，JSR、信越化学、东京应化合计占据全球光刻胶市场超70%份额，尤其在先进制程的EUV光刻胶领域几乎垄断，国内企业暂未突破，除此之外，电子特气、湿电子化学品也是日本相关企业领先。可以说国产替代迫在眉睫。
国产化进程
目前国产化率>30%的领域主要集中在中低端材料，如8英寸硅片、CMP抛光液、引线框架，技术门槛较低且验证周期较短.
而高端材料仍是“卡脖子”环节市占率多数都<30%，如12英寸硅片量产但良率不够，市占率15%、KrF光刻小批量供应，ArF光刻胶处于验证阶段，高端EUV光刻胶空白、高纯光刻气华特气体通过ASML认证，但高端掺杂气依赖日本住友，湿电子化学品。
另外就是第二代半导体衬底磷化铟衬底逐渐跟上，6英寸InP衬底量产，6英寸GaAs衬底小批量交付，先进封装材料领域，环氧塑封、CMP抛光液也逐渐突破。
驱动逻辑
政策上我国持续反制美日半导体管制措施，2025年9月商务部对美模拟芯片发起反倾销调查、对美集成电路措施发起反歧视调查，明确“反对技术封锁，推动产业链自主”，同时通过大基金、税收优惠支持半导体材料企业研发
需求上AI+高端制造+晶圆扩产都拉动配套材料的需求，高算力芯片带动HBM、先进封装需求，进而拉动配套材料，5G基站、智能汽车拉动射频器件需求，带动GaAs衬底、射频光刻胶需求，国内晶圆厂持续扩产，2025年国内12英寸晶圆产能预计突破150万片/月，拉动硅片、湿电子化学品、电子特气等批量采购。
日本在光刻胶、电子特气等领域的垄断，因地缘关系存在供应风险，国内企业加速替代：如光刻胶领域，彤程新材KrF光刻胶替代日本JSR供应华虹半导体；电子特气领域，金宏气体高纯氨气替代日本空气液化供应台积电南京厂；衬底领域，北京通美InP衬底替代日本Sumitomo供应光迅科技。
机构预测，2025年全球半导体材料市场规模达700亿美元，同比+6%，2029年超870亿美元，CAGR 4.5%，其中光刻胶、电子特气、CMP材料增速领先，2025年增速分别达8%、7%、6%，主要受先进制程与国产替代驱动。
国内市场2025年将达1740.8亿元，同比+21.1%，细分领域中，光刻胶、电子特气、湿电子化学品增速突出。
公司举例
光刻胶
彤程新材：拥有KrF光刻胶产能，通过中芯国际、华虹半导体验证并批量供应，同时布局ArF光刻胶研发，加速替代日本JSR、信越化学。
鼎龙股份：高端晶圆光刻胶2024年获首张批量订单，CMP抛光材料已在长江存储、中芯国际规模放量，打破日本富士胶片垄断。
晶瑞电材：KrF光刻胶通过华虹半导体验证，湿电子化学品配套中芯国际、台积电南京厂，同步推进ArF光刻胶研发。
南大光电：ArF光刻胶研发进度国内领先，部分光学数据达国际水平，电子特气（磷烷、砷烷）供应国内主流晶圆厂。
湿电子化学品
江化微：湿电子化学品用于12英寸晶圆，客户包括华虹半导体、长江存储，替代日本关东化学中高端产品。
格林达：显影液、剥离液供应京东方、中芯国际，12英寸晶圆用湿电子化学品产能扩张，加速替代日本三菱化学。
兴福电子：湿电子化学品进入长江存储、长电科技供应链，高纯双氧水、氨水产品打破日本旭化成垄断。
电子特气
华特气体：光刻气（氟化物气体）通过ASML认证，供应中芯国际、台积电南京厂，替代日本空气液化高端特气。
金宏气体：电子特气（高纯氨气、氮气）批量供应台积电南京厂、中芯国际，产能规模国内领先，替代日本住友化学。
昊华科技：电子特气（高纯氟化氢、六氟化硫）产能扩张，配套国产晶圆厂，打破日本大阳日酸垄断。
中船特气：高纯特气（三氟化氮、四氟化碳）用于先进制程，客户拓展至中芯国际、华虹半导体，加速替代日本企业。
CMP材料
安集科技：CMP抛光液国产市占率超40%，供应台积电、三星、中芯国际，替代美国Cabot，先进封装用抛光液研发突破。
鼎龙股份：CMP抛光垫批量销售至长江存储、中芯国际，打破美国Dow（陶氏化学）垄断，配套抛光液形成一体化供应。
第二代半导体衬底（GaAs、InP）
北京通美（未上市）：磷化铟衬底全球市占率36%（全球第二），6英寸InP衬底量产，砷化镓衬底供应欧司朗、三安光电，替代日本Sumitomo。
云南锗业：6英寸砷化镓、磷化铟衬底量产，通过华为海思、光迅科技认证并小批量交付，打破日本JX日矿垄断。
广东先导（未上市）：砷化镓衬底产能80万片/年，用于LED、射频器件，供应三安光电、华灿光电，替代日本Freiberger中低端产品。
先进封装材料
华海诚科：环氧塑封料用于先进封装，供应长电科技、通富微电，替代日本住友化学、京瓷。
安集科技：先进封装用CMP抛光液研发突破，供应长电科技、通富微电，配套Chiplet技术需求。
硅片
沪硅产业：12英寸硅片量产，供应中芯国际、华虹半导体，良率持续提升，替代日本信越、SUMCO。
立昂微：8英寸硅片稳定供应，12英寸硅片进入验证阶段，客户包括中芯国际、士兰微，加速国产替代。
本文根据公开信息整理，不构成投资建议。
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