[万联证券]通信行业跟踪报告：高密度可插拔持续演进，AI资本开支扩张延续

　　行业核心观点：

　　上周沪深300下跌3.40%，创业板指下跌8.90%，申万通信行业指数下跌10.87%，分别跑输沪深300、创业板指7.47和1.97个百分点，在申万各一级行业中排名第31位。上周，在2026OCP全球峰会上，英伟达与思科宣布推出超密集小型可插拔（USFP）新型高密度光模块，该模块支持每通道400Gb/s电信号，容量可达12.8Tb/s，同时其部署模式无需彻底改造现有基础设施。中际旭创展示Open CPX MSA6.4T—7.2T可插拔光引擎、XPO12.8T液冷超高密度模块两大硬件方案。Open CPXMSA借助标准化高速连接器实现光引擎独立插拔，相比传统绑定式CPO，运维成本预计下降90%，兼容CPO/NPO两种部署模式。我们认为，本次展会进一步展示了可插拔方案在带宽密度、散热及可维护性方面的演进空间，一方面，USFP、XPO通过提高带宽密度、优化连接器与散热设计，拓展前面板可插拔方案对更高速率网络的支撑能力；另一方面，Open CPX MSA切入CPO/NPO领域，使光学器件向芯片靠近的同时，保留模块化维护能力和开放供应链的优势，打破了未来CPO会全面替代可插拔的固有路径预期，可插拔方案生命周期有望得到延长。随着技术演进，光引擎部署位置与方式正在形成更多组合，有望为具备系统级高速光学设计、精密封装及规模制造能力的厂商打开新的增长空间。Meta发布IcePack液冷网络机柜、102.4T IceCube交换刀片、多平面后端架构FPF、开源AI传输协议MetaRoCE，并联合微软、阿里发起OSPA开放交换平台架构倡议。我们认为，头部云厂商高速互联升级正不断向系统级设计演进。一方面，AI集群扩张带动交换机容量与端口密度提升，102.4T平台为高速端口扩容提供硬件基础，液冷设计则有助于缓解高密度网络设备的散热约束；另一方面，多平面架构通过优化GPU接入网络层方式，提高集群通信效率和降低延时；此外，OSPA推动交换机平台接口标准化，降低不同厂商导入成本，促进开放交换生态发展。通过参与制定开放标准换取供应链弹性，Meta有望提升其在AI网络生态中的话语权。TrendForce预计2026年全球前九大CSP资本支出总额将逾9,570亿美元，年增幅达106%；2027年则有望突破1.5万亿美元，年增幅为60%，皆优于先前预期。同时TrendForce预计2027年AI Server出货成长扩大至近36%。我们认为，资本开支预期上修与服务器出货量增长，共同反映AI基础设施投入仍处于高景气阶段。随着新一代整柜式算力平台部署，集群内部通信与跨机柜互联要求进一步提高，有望持续带动高速交换机、800G及1.6T光模块和配套光器件需求。中长期视角下，继续把握AI算力产业链和空天地一体化的双核心主线投资机遇。

　　投资要点：

　　产业动态：（1）光通信：英伟达与思科联合推出USFP新型超高密度小型可插拔光模块。（2）光通信：中际旭创展示高速率可插拔新方案。（3）光通信：Meta发布102.4T IceCube交换平台。（4）智算中心：TrendForce预估2027年CSP资本支出总额破1.5万亿美元。

　　行业估值：从估值情况来看，申万通信行业2026年10月16日PE-TTM为28.14倍，高于2023-2025年历史PE-TTM的均值22.01倍。

　　风险提示：1）中美科技摩擦；2）地缘政治风险；3）资本支出不及预期；4）技术研发不及预期；5）AI应用落地不及预期；6）卫星组网发射进程不及预期；7）卫星服务落地进程不及预期。