[中信证券经纪(香港)]台湾科技行业：TPCA要点

　　摘要

　　中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年10月21日发布的题为《TPCAtakeaways》的报告，2026年TPCA展的讨论表明，PTFE的采用仍受制于制造挑战，而供应商继续探索不同的下一代CCL路线。尽管英伟达Rubin Ultra交换机托盘可能采用PTFE对台光电子构成压力，但鉴于其高端CCL在多元化客户群中的强劲需求，中信里昂认为盈利风险有限。延续至2029/30年的产能扩张计划提高了CCL供给增长的可见度，预计从2028年起将有更具实质性的新增产能。

　　PTFE争论仍是压力

　　加工挑战依然存在。领先的CCL厂商认为，PTFE的大规模采用在技术上仍具挑战性。PTFE压合温度需要约380°C，而典型压合设备支持约250°C。PTFE在PCB钻孔、电镀及后续加工方面也带来更大挑战。

　　无玻纤设计涉及权衡取舍。对无玻纤材料的兴趣反映了为减少高频下树脂与玻璃纤维之间介电常数（Dk）差异所引发的信号完整性问题而做出的努力。然而，去除玻璃纤维可能损害板刚性。台燿科技认为，未来高端设计仍将至少在CCL芯板或半固化片（PP）中需要玻璃纤维增强。

　　混合结构可能提供一条实用路径。一种提议的方法是在积层中结合PTFE芯板与M7-M10树脂体系。在HDI积层中使用PTFE可能使下层芯板暴露于高压合温度，从而可能影响其完整性。

　　台光电子的盈利风险有限。Rubin Ultra交换机托盘可能采用PTFE，这仍对台光电子构成压力，该公司是英伟达交换机托盘CCL的现有供应商。然而，研究指出，在多元化客户群对高端CCL需求持续强劲的支撑下，盈利影响将有限。